最近一周 ， 联发科天玑9000、天玑7000芯片即将陆续发布 ， 有消息称今天将有天玑7000次旗舰芯片的发布消息 ， 这颗芯片基于台积电5nm的工艺 ， 从目前曝光的跑分情况来看 ， 其分数介于骁龙888与骁龙870之间 。


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联发科次旗舰天玑7000由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成 ， CPU主频最高为2.75GHz ， GPU为Mali-G510 MC6 。
这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分 ， 超过了骁龙870 ， 而目前有消息称Redmi K50系列将搭载这颗芯片 ， 并且K50标准版的价格仍然维持到1999元 。
【联发科天玑7000或今天发布:5nm工艺 性能超过骁龙870】来源：中关村在线

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