最快明年到来,iPhone 的这个新设计,让我拍手称快

身材小巧重量轻 , iPhone12mini和iPhone13mini本该是小屏党的福音 。遗憾的是 , 为了实现轻薄 , 它们牺牲了太多 , 加上不菲的售价 , 许多用户为此望而却步 。如无意外 , 2022年的iPhone14阵容上 , 我们将见不到这样“mini”的iPhone了 。
iPhone12和iPhone13mini劝退消费者的地方不多 , 但都是致命的 , 比如续航和售价 。而对于中国用户来说 , 它们还缺失了一个关键功能——双SIM卡 。
从本身来说 , 这两款mini的iPhone是支持双SIM卡的 , 但只支持单物理SIM卡 , 另一张卡则是“eSIM” 。由于eSIM业务在国内尚未普及 , 中国用户还未能享受到该功能的便利 。
不过有消息称 , 最快明年 , 苹果就将为iPhone带来新设计 , 推动eSIM的普及 , 向着完全形态的iPhone更进一步 。

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01iPhone14 , 砍掉SIM卡槽?
外媒 MacRumors援引巴西网站消息报道称 , 苹果正在开发无SIM卡插槽的新iPhone , 可能会在2023年的iPhone15Pro、ProMax系列上推出无SIM卡插槽设计 。如果进展顺利的话 , 这一天可能会更早到来 , 有匿名人士透露 , 苹果已经向美国的大型运营商提出建议 , 为明年的无SIM卡iPhone14做好准备 。
苹果这一步迈得不可谓不大 。作为过渡 , 苹果可能会与运营商合作 , 于明年初先行推出仅支持eSIM、无SIM卡插槽的iPhone13系列试水 。

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在通往iPhone究极形态的道路上 , 苹果做出过许多有争议的改变 , 比如干掉耳机接口 , 干掉物理Home键 。可预见的未来里 , 苹果还将干掉刘海 , 干掉Lightning接口 , 走向完全无接口设计 。对于究极iPhone , 砍掉SIM卡插槽当然是必经之路 。

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除了形态的进化 , 以及典中典的“防水性能提升” , iPhone砍掉SIM卡槽还将促进通讯行业的进化 。eSIM卡时代的到来 , 将为普通用户带来诸多便利 。02「烧号」 , eSIM与iSIM
事实上 , 无SIM卡插槽的iPhone也曾经存在过 。在iPhone4的时代 , 市场上就有一种“写号”版的iPhone , 支持电信CDMA网络 , 没有提供SIM卡插槽 。这类手机一般都是所谓的“水货机” , 用户想要使用手机网络 , 就要先“烧号”或者“写号” 。

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四舍五入的话 , iPodTouch配备一块“苹果皮” , 也算是无SIM卡插槽的“iPhone”了 。

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那么 , 未来的eSIM卡版iPhone和曾经的“烧号”iPhone有什么不一样呢?
烧号和eSIM卡都是一种机卡一体的设计 。烧卡是使用一种类似读码器的设备 , 读取国内CDMA手机卡的编码 , 然后用特定的设备“烧录”进手机的方式 。机卡一体既是烧号的优点 , 也是缺点 。它的致命之处是 , 基本不支持更换手机号或更换运营商 , 一旦烧号 , 手机便被绑得死死的 。
eSIM即嵌入式SIM(embedded-SIM) , 可以理解为一种高级版的烧号 , 或者烧号2.0 。支持eSIM的设备内部集成了芯片 , 用户无需插入实体SIM卡就能使用移动网络 。比起早先的烧号方式 , eSIM支持远程下载号码、更换运营商 , 更方便和自由 。不仅仅手机 , 智能手表 , 以及许多物联网设备都可以支持eSIM 。