笔记本CPU性能排行榜最全cpu性能排行榜

转眼。八月又快过去了。最近在后台。观看到的不少粉丝朋友后台留言。提示该更萌新机cpu天梯图了。眼看月底已经快到了。按惯例芝麻哥这两天花了一些时间更新一下。

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话不多说。首先来看下八月手机CPU天梯图精简版。资料与七月版变化不是很大。详细如下。

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有关说明：1、因手机处理器型号众多。一些老型号业务。架构老、功耗大。早已经被淘汰。参考价值不大。因此。天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的业务。
2、决定处理器性能的因素有很多。如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等。侧重要时机不一样。最终结果也很有可能会存在差异。排名仅供大致参考。
3、随着 5G 网络的热门。为了让各位更直观的了解哪些处理器支持5G 。以上天梯图中对支持5G网络的业务都加上红色字体标识。方便各位急速区分。
4、如果您发现天梯图存在显然的排名错误。欢迎留言纠正。并附上逻辑与资料。我们会根据您的适合建议。进一步修正排名。让各位更加好的参考。
八月天梯图主要更新：在七月的天梯图更新中。主要新增了骁龙888 Plus 新型号。而最新一期中。主要新增联发科芯片研究商天玑920/820、Helio G88/G96 四款处理器。高通、苹果、三星、华为等大众芯片厂商。近30天并没有发布Soc新品。因而并无更新。
1、天玑920/8208 月 11 日。联发科芯片研究商发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片。均选用 6nm 工艺制程。定位中高端。
天玑920应该看作是此前天玑900的升级进化版。CPU还是两个大核A78和六个小核A55 。之中大核主频由曾经的2.4GHz提高到2.5GHz 。小核则维持2.0GHz不变。GPU则继续集成Mali-G68 MC4 。支持HyperEngine 3.0游戏引擎。全体性能提高貌似有限。不过官网号称综合游戏性能提高9％。

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天玑920支持120HzAI智能刷新率展现。集成5G基带。支持载波聚合、来电不网络中断、高铁模式、超级热点模式。还有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2 。此外还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。
【笔记本CPU性能排行榜最全cpu性能排行榜】天玑810则应该看作是天玑800升级进化版。CPU依然是A76+A55 大小核配合。最高频率2.4GHz 。GPU则改为Mali-G57 MC2 。集成HyperEngine 2.0游戏引擎。最高6400万像素主摄或1600万+1600万像素双摄。支持MFNR、MCTF降低噪音技术。还与虹软合作支持AI 景深增强、AI色彩等功能。

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天玑810一样支持2520×1080分辨率、120Hz高刷；集成5G基带。最高安装速率2.77Gbps 。内存支持LPDDR4X-2133 。存储支持双通道UFS 2.2 。此外还支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1 。
综合来看。天玑 920/820 相比前代业务。往往一般是工艺制程以及CPU或GPU有小幅升级进化。全体提高并不大。
2、Helio G88/G96近日。Redmi 10 世界版在海外发布。这款手机首次使用了联发科芯片研究商新Helio G88 处理器。这款芯片。其实只是Helio G85 的升级进化版。能够在 1080p 以上的分辨率下实现更高的刷新率。

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Helio G88搭载了两个主频为2.0GHz 的 Cortex-A75内核和6个A55核。GPU支持Mali-G52 MC2 。支持最高90Hz刷新率。1080P分辨率。支持6400万像素镜头。Wi-Fi 5、蓝牙5.0 。HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎；LPDDR4X内存和eMMC 5.1 。
除了Helio G88 。一起发布的还有性能更强一款的Helio G96 。由 Realme 8i 在印度首先发布。

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Helio G96应该看作是Helio G88的增强版。包括两个主频为 2.05GHz 的 Cortex-A76 内核。支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2 。支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术。支持 FHD + 分辨率下的 120Hz 刷新率。同一时间兼容 LCD 和 AMOLED 面板。支持双4G等。
不过。这两款处理器都仅支持4G网络。不支持5G 。主要面向的是部分国外客户。各位无脑了解下就可。
3、苹果A13排名略上调在上月的天梯图文章中。有多位朋友留言表示。苹果A13的排名低了。它不大概在骁龙870 下方。

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查了一些资料发现。不少平台的 A13 排名大都介于高通骁龙870 和麒麟9000 之间。因此。在本次天梯图中。正式对 A13 排名进行了小幅的上调。
提到苹果手机处理器。这里就不得不提即将发布的 A15了。
苹果将在下月中旬召开新品发布公开会。正式公研究布 iphone 13 系列手机。将首先发布 A15 芯片。

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这次的苹果A15芯片。相比去年的A14会提高约20%的性能。在功耗上也会有所优化。另外iPhone 13会集成高通新一代的骁龙X60基带。5G网络信号增强。

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苹果的A系列芯片一直被称作无敌手机芯片。在 9 月的天梯图更新中。我们将会观看到的。A15 芯片将超越 A14。变成今年手机处理器中新的性能王者。值得期待。
4、很多的高通、联发科芯片研究商、三星、华为的新一代高端芯片关注度也较高。但这些。其实在上期天梯图中都有讲解。所以下面无脑提下。
高通下一代旗舰芯片命名骁龙898 。代号为SM8450 。基于三星4nm工艺制程创造。可能会选用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核。详细有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级进化到Adreno 730 。性能应该比骁龙888提高约20% 。安兔兔测评性能跑分可能将首次突破上百万。将弄来天花板性能表现。

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骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式公研究布。首款旗舰AI智能手机预计将在2021过年初期亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年6月份之后推出。
据悉。高通骁龙898将由三星创造。而Plus版本将会选用台积电的最新4nm工艺。或许功耗控制和性能提高会更加的显然。
联发科芯片研究商下一代旗舰芯片命名为天玑2000 。将选用4nm工艺制程。首先发布ARM最新一代的CPU、GPU架构。搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510 。GPU则选用Mali-G79 。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提高16% 。机器学习性能则应该翻一番。十分可观。

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天玑2000预计将会在今年底或者新的一过年初期开始量产。性能可能会迎接大幅升级进化。这也是联发科芯片研究商发力高端的重要举措。
三星下一代旗舰芯片命名为Exynos 2200 。选用第二代 5nm LPE制程。集成5G基带。最重要的亮点则是首次搭载AMD RDNA架构的GPU 。图形性能逆天。
据悉。Exynos 2200选用新一代三丛集架构。配备了一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核。性能或可媲美骁龙898 。

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最新有消息称。由于原材料供应、产能、工艺等方面的压制。三星可能要在大批自家业务上丢弃搭载Exynos 2200 。而使用高通骁龙89 。
一直以来。三星处理器本国存在的感觉不高。再加上三星自家也很有可能丢弃。各位了解下就可。
华为方面。受美利坚极限打压波及。麒麟芯片受到着重要的芯片卡主脖子的问题。受台积电终止代工波及。华为自家的麒麟芯片已终止量产。受此波及。华为不得不停臂求生。出售了旗下荣耀手机品牌。市场份额更是出现重要下滑。由曾经本国第一。如今已跌出前五。
不过。即便自研芯片无法量产。但华为仍在研究下一代手机芯片。命名为麒麟9100 。传选用3nm工艺创造。有望在今年完成设计。但只要美利坚对台积电的禁令存在。该芯片依然会无法量产。

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华为表示。只要养得起就天花板麒麟芯片设计。就会供着。等待转机再量产。
对于麒麟芯片受到的严峻问题。华为轮值董事长郭平近日表示。未来一定会建立起这种产业链。
郭平表示。华夏有全球最齐全的工业产业门类。华为用自己全部的实力去帮助伙伴们提高实力和水平。帮助别人也是救自己。相信将来。我们不仅能设计得出。能造得出。还阔以够持续领先。
从郭平的回答来看。华为不仅态度不会丢弃海思芯片自研。而且也在联动产业链伙伴创造一个可靠的供应生产链。强调不仅能设计出去芯片。也能生产创造芯片。未来还得做到领先（国内产诞生产芯太难。华为加油）。
末尾。照顾一下老型号手机客户。附上一张相对完美的天梯图完美版。包含绝往往一般状态老型号处理器排名。对老款处理器排名有兴趣的朋友。就看下面这张吧。

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注：天梯图完美版。CPU型号过多。手机上查看可能不太清楚。建议保存到电脑上或在手机上放大查看。

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