黑芝麻智能：自动驾驶大算力芯片年内上车当下

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当下，算力、芯片、自动驾驶、智能座舱已经成为上市新车的主要卖点之一，也成为消费者购车时的主要考量之一。
随着智能新能源汽车销量的猛增，市场对于高算力芯片的需求在迅速增大。但当前国内汽车市场，自动驾驶、智能座舱芯片依旧以高通、英伟达等海外厂商为主流。
近年来，国内也涌现出多家“独角兽”型芯片企业，正在加速实现量产上车。但目前国内还未有一家大算力自动驾驶芯片量产，黑芝麻有望成为第一家在今年实现大算力自动驾驶芯片量产装车。
在黑芝麻智能年底的媒体沟通会上，其宣布已经有三颗大算力芯片流片成功，同时也将在今年实现量产上车。由此来看，本土公司正在打破车规级芯片的竞争壁垒，将有望迎来高速发展期。
黑芝麻智能获得博世旗下博原资本投资

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2022年开年，黑芝麻智能就获得了博世的战略投资，迎来开门红。且在2021年，黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资，并且小米长江产业基金都是领投方，投后估值接近20亿美元，让其正式步入超级独角兽行列。目前，黑芝麻智能的C+轮融资也正在顺利进行中。
在杨宇欣看来，半导体投资热应该还会持续相当长一段时间，因为半导体本身的行业周期就比较长，目前的时间窗口非常好。
值得注意的是，黑芝麻智能是博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业，完善了博世在自动驾驶产业链的布局。同时，这也是继去年9月，黑芝麻智能获小米投资之后，这家年轻的公司再次获得行业巨头的背书。
对于博世的战略投资，黑芝麻智能CMO杨宇欣表示， “随着整个汽车产业的发展，即使是这些全球化的铁腕，它也需要去顺应时代和本土市场的需求，用本土的供应链其实是他们的一个方向之一。”
关于IPO方面的计划和进展，黑芝麻智能在此次媒体沟通会上并未透露。对于一家“独角兽”芯片企业，大概率会选择在合适时机之下进行IPO ，而2022年随着量产的加速，国内一批芯片企业将会加速推进IPO进程。
对于黑芝麻而言，或者说对于这个行业而言，需要融多少钱才是够的？杨宇欣表示，融多少钱，每家公司的发展历程不一样，没有一个标准说融多少钱合适，黑芝麻智能会根据自己公司业务规模的发展体量和资金需求来进行融资。对黑芝麻智能而言，首先要保证的是高效的用钱，有足够多的资金保证公司的发展。
自动驾驶大算力芯片年内上车
黑芝麻智能成立五年来，目前已经发布了华山一号A500、华山二号A1000、华山二号A1000Pro等芯片。其中， 2020年6月发布的华山二号A1000是第一款可以支持L2+自动驾驶的国产芯片；去年在上海车展上发布的华山二号A1000Pro ，单颗芯片最高算力达196TOPS ，支持高等级自动驾驶，多颗芯片级联方案算力达到1000TOPS以上。
在杨宇欣看来，自动驾驶正在进入一个算力角逐的时代。从最早的特斯拉使用的第一代Mobileye芯片，只有0.256TOPS的算力，到如今蔚来ET7、智己L7等车型达到上千TOPS的算力，自动驾驶芯片的算力呈现一个爆发式增长的态势。
从市场成熟度来看， L2+已是消费者刚需，高算力SOC芯片、AI计算平台及图像处理能力成为自动驾驶演进的基础。