黑芝麻智能：自动驾驶大算力芯片年内上车( 二 ) 当下

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根据预测， 2022-2023年， 100+TOPS算力芯片将迎来量产上车。2025年，这一数字将提升至500TOPS ，而2030年，超1000TOPS算力的芯片将会普及。
在谈及核心芯片时，杨宇欣补充说， “黑芝麻智能的核心芯片是基于我们自主研发的两大核心IP打造，而IP正是自动驾驶芯片技术差异化的关键。黑芝麻智能拥有完善的车规认证体系，芯片已通过了车规安全认证，可以‘持证上车’ 。”
相比国内其他玩家，黑智能智能最早推出来大算力芯片，并已提供了客户验证。2021年，黑芝麻智能与多家自主品牌车企客户达成定点，经过2年多的测试验证，今年大算力芯片也将在年内实现量产上车。
国内芯片企业迎来发展窗口期
作为战略投资方，博原资本管理合伙人及董事长蒋红权也认为， “如今的自动驾驶赛道已经进入算力快速更迭的时代，高水平的自动驾驶技术将是未来智能汽车的核心能力。L3/L4自动驾驶需要高性能、低功耗、安全可靠的大算力芯片作为支撑，目前国外制造的芯片仍在市场上占主导地位，但伴随这两年国内智能汽车产业的飞速发展，以及汽车产业“缺芯”带来的芯片供应链稳定需求，国产自主可控的高性能大算力芯片迎来了巨大机遇。”
同时，受2021年的缺芯浪潮影响，自主掌握供应链中的核心技术已经成为行业共识。而在软件定义汽车趋势下，主控芯片和计算平台更是成为汽车智能化的发展核心。本土芯片如果能够实现崛起，将无疑为中国汽车产业的快速发展添加一副有力的强心剂。
杨宇欣指出，从整个汽车产业的发展规模来看，欧美日的车企在率先形成规模后，也带动了上游的欧美日芯片企业。他认为，在接下来10-15年时间中，中国汽车产业的发展，也有机会把中国本土的上游供应链带起来。
在杨宇欣看来，这一蓝海足够广阔的另一个原因，则是因为短暂的窗口期。而这个时间窗口并不长，大概是3-5年，然后在2025年后，这个窗口会慢慢关闭，因为不管如何去技术迭代，汽车行业本身需要相对保守的特性并不会改变。一旦新的供应商体系建立完整的时候，就不会留给新厂商太多机会，因此现在与时间赛跑尤为重要。
对于黑芝麻智能而言，今年大算力芯片的量产上车，将是其在国产芯片这个赛道上卡位的关键。
与此同时，黑芝麻智能也保持着快速的研发节奏。除了现有的行泊一体平台外，黑芝麻智能之后还将推出L2+（7-11摄像头）的平台，而且对于无人小巴、L3、L4等需求都将进行同步开发，力求以最快的速度，丰富产品线。
小结
软件定义汽车时代，汽车已经从马力的竞争转向算力的竞争，国产芯片厂商也将在这场百年大变革之下，迎来黄金发展期。
【黑芝麻智能：自动驾驶大算力芯片年内上车】随着黑芝麻大算力芯片在今年正式量产上车，国产芯片到底如何，也将迎来消费者全面的考验。