换而言之 ， 未来在你的手机主芯片当中 ， 除了会集成蜂窝调制解调器、CPU、GPU等基本的功能器件 ， 可能还将具备SIM卡的功能 。
如果说SIM从原卡到NanoSIM卡的过程是在做“减法”的话（减去多余的塑料板） ， 那么eSIM到iSIM就是在做“加法” ， 不断通过更高的集成能力丰富SoC功能 ， 让SIM卡真正意义上与终端设备成为不可分割的一体 。
尤其是iSIM技术 ， 直接终结了SIM卡作为手机内独立零件的历史 ， 实现了终端厂商在设备中集成SIM功能空间成本“零”增长的愿望 。
iSIM有什么好处？
当然 ， 除了以上在SIM卡演进中 ， iSIM技术通过整合带来SIM卡体积上直观的变化外 ， 它带来的益处还可以列出一箩筐 。
ARM曾表示 ， 比起eSIM ， iSIM可以节省98%的电路板占用 ， 简化PCB设计 ， 并降低70%的功耗 ， 坐拥各种优势 。iSIM不仅是智能手机的未来 ， 更是物联网与通讯行业的未来 。
而基于物联网角度 ， 我们不妨来看看iSIM技术能带来的两个最大的优势：第一是由于其独特的集成方式 ， 为安全性需求高的设备带来的更强的安全能力；第二则是对于海量物联网设备的支持 。
在安全方面 ， iSIM内置于手机SoC当中 ， 意味着将支持更安全、需要加密的任何设备 ， 减少或消除了敏感数据外泄的风险 。比如从物理层角度来看 ， iSIM技术在设计阶段以物理方式集成到了硅片上的SoC中 ， 避免了传统SIM卡被复制、窃取的风险 ， 同时由于消灭了SIM卡槽 ， 使整机安全性和完整性也得到了进一步提升 。同时iSIM技术相比eSIM ， 不用担心粗糙的焊接技术导致的脱落、触电不实等问题 。
此外 ， iSIM技术也可以直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能 ， 在认证层面保护用户数据 。
另外值得一提的是 ， iSIM技术可完整支持3GPP组织对于“5GSIM卡”的技术的要求 ， 在实际使用中能够提供比现有实体SIM卡更高的安全性、隐匿性、甚至还具备专为5G时代设计的省电技术 ， 能有效降低5G手机的通讯功耗 。
在对物联网的支持层面 ， 通过集成在SoC中的iSIM技术 ， 将为物联网设备制造商带来成本更低、更易于设计的途径 ， 这对于蜂窝物联网无疑是一个重要的机遇 。
高通在其目标中表明 ， 要通过新技术为移动服务集成到手机以外的设备铺平道路 ， 包括笔记本电脑、平板、物联网设备等等 。这些设备以往不支持蜂窝网络或者极少预留专门的卡槽用来插上实体卡 ， 而有了iSIM技术后这些设备都可以轻松连接网络 。

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其实早在2018年初 ， ARM发布了一个名为KigenOS系统的iSIM方案 ， 同样也是计划将iSIM技术首先应用于广大的IoT设备 。ARM希望在2035年以前 ， 有超过万亿的设备集成iSIM技术 。如此来看 ， 足以见得iSIM对于未来海量物联网设备的支撑有多么重要了 。
iSIM技术的未来
当然 ， 由于eSIM本身在国内发展遇到的瓶颈 ， 也让不少人猜测iSIM接下来的路可能并不会很顺利 ， 其中主要原因就是运营商是否会支持iSIM技术 。
众所周知 ， 长久以来eSIM在国内发展不顺 ， 都被归结于运营商担忧SIM卡营造的高粘度用户依赖性会被可以自由切片运营商的eSIM或iSIM技术破坏 ， 因为多年以来 ， 国内运营商一直依靠实体SIM卡与用户长期绑定 ， 以确保用户不会流失 。即便是推行携号转网以来 ， 运营商也在此基础上设置了多重“关卡” 。
另外 ， eSIM与iSIM等嵌入式SIM卡如果能够非常方便地调整用户的相关数据 ， 就需要运营商进行技术准备 ， 在数据库建设上加大投入 ， 并且对现有设备进行扩容与改造 ， 还需要做好计费、号码查询等管理方面的问题 。这无疑又会增加企业的成本投入 。

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