高通isim技术应用在手机上

2022-01-27

如果iSIM技术能够应用于智能手机， SIM卡的退场还会远吗？
近日，高通公司宣布已与沃达丰公司和泰雷兹达成合作，将SIM卡的功能合并到设备的主处理器中，并演示了采用iSIM新技术的智能手机。
值得注意的是，这是全球首次将iSIM技术在智能手机上进行演示应用。
iSIM技术首次应用在手机上
雷峰网(公众号：雷峰网)了解到，高通此次进行技术演示时使用的是三星GalaxyZFlip35G ，搭载骁龙8885G芯片。高通表示，该技术的商业化，可以在许多使用iSIM连接到移动服务的新设备中推出。
外媒报道指出，这三家公司正在eSIM的基础上制定新的iSIM标准。iSIM是直接将SIM技术集成到设备的主芯片组中，其关键特性是消除了SIM卡的物理空间需求，同时兼备了eSIM的优势，包括运营商的远程SIM配置、更强大的安全性保障等。
在高通看来， iSIM技术具有多方面的应用优势，主要包括：
释放设备内部空间，以简化和增强设备设计和性能；
能够将SIM功能与GPU、CPU和调制解调器等多种关键功能整合到设备的主芯片组中；
允许运营商利用现有的eSIM基础设施进行远程SIM配置；
向以前无法内置SIM功能的大量设备添加移动服务连接功能；
能够将移动服务集成到手机以外的设备，包括AR\VR、平板、可穿戴设备等。

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雷峰网了解到，早在三年前的MWC19上海展中，高通就曾展示了iSIM技术演示，当时展会上演示的是高通骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，属于纯软件式解决方案。
相较于此次直接在手机上完成了软硬件方案的集成演示，这意味着高通iSIM技术具备了可用性。
事实上，高通并非第一家提出实现iSIM想法的厂商——早在2018年， ARM就曾公开其iSIM技术，通过在ARM架构SoC中集成SIM卡，使得手机等电子设备能够和运营商实现通信。
ARM公布的iSIM技术包含KigenOS系统以及安全加密的独立硬件区块，同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及SIM卡集成到一张芯片中。

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从各大芯片厂商在iSIM技术上积极推进的举措不难看出， iSIM是一个符合未来发展趋势的技术，且有取代实体SIM卡以及eSIM之势。
芯片厂商和运营商的博弈
对大多数用户而言，其多数电子设备目前采用的仍是实体SIM卡。随着功能机向智能机的演变， SIM卡也从普通的SIM卡向NanoSIM卡发生变化，体积越来越小（从25mmx15mmx0.8mm缩小至12.3mmx8.8mmx0.7mm）。

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但即便如此， NanoSIM卡在电子设备中还是占用了不小的空间，在手表、眼镜等智能穿戴设备中，实体SIM卡更是“巨无霸”般的存在。
【高通isim技术应用在手机上】为了应对这种尴尬困境， 2016年初， GSM协会发布了一种可编程的SIM卡，即eSIM卡，主要面向可穿戴设备、物联网、平板灯设备。
从当时的产业环境来看， eSIM的推出其实也是产业发展需求催生的一种新形态——为万物互联时代的到来提供基础连接。
相关数据显示，到2025年，物联网连接数将达到100亿，基于对蜂窝物联网管理带来的SIM需求将达到300亿以上，而eSIM将占据物联网SIM的绝大部分市场。

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