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2月7日 ， 位于浦东张江的上海微电子公司举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式 ，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户 。
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小布从上海微电子了解到 ， 此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机 ， 主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域 ， 可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的封装应用需求 ， 代表了行业同类产品的最高水平 ， 对丰富集成电路的产品种类有着重要的意义 。
【行业最高水平！新一代先进封装光刻机从浦东发运】去年9月18日 ， 上海微电子举行了新产品发布会 ， 宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机 。上海微电子曾表示 ， 当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议 。
先进封装光刻机是上海微电子公司目前的主打产品 ， 全球市场占有率连续多年排名第一 。
据悉 ， 上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域 ， 具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点 ， 可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用 ， 满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求 ， 同时也将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺 。
文字：杨珍莹
编辑：王雨濛

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