intel公布xeon至强处理器路线图,2024年问世

除了酷睿处理器路线图、CPU工艺路线图之外 , Intel今天在投资者会议上还公布了Xeon至强处理器路线图 , 今年3月份将推出SapphireRapids处理器 , 2024年还会把能效核首次引入到至强产品线中 。
在2021年及之前 , Intel的至强处理器主力是10nm工艺的IceLake-SP系列 , 今年第一季度将交付SapphireRapids处理器 , 使用的是Intel7工艺 , 也就是12代酷睿同款 , 内核架构也是一样的GoldenCove 。
根据Intel所说 , SapphireRapids处理器将大幅提升广泛工作负载的性能 , 仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升 。
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此外 , SapphireRapids处理器还会有个集成HBM2e内存的版本 , 容量高达64GB , 内存带宽要比DDR内存高出4倍 , 大幅提升了性能 。
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Intel还公布了HBM版SapphireRapids处理器的性能测试 , 对比的是OpenFOAMBenchmark测试 , 以目前的3代至强ICL为基准 , SapphireRapids处理器本身性能是1.6x , SapphireRapids+HBM则达到了2.8x , 同时也要比AMD的milan-X , 也就是3DV-Cache版的Zen3EPYC的1.3x性能高出一倍多 。
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SapphireRapids处理器之后 , Intel在至强处理器架构上会有一次大改 , 首次引入性能核、能效核的设计 , 并以此为基础施行双轨路线图 , 简单理解就是未来的至强处理器有的是面向高性能的 , 有的是面向高密度的 , 更注重每瓦性能 。
首款采用效能核架构的至强是SierraForest , 基于Intel3制程工艺 , 具备高密度和超高能效性能的领先产品 , 2024年问世 。
此前就已经曝光过的GraniteRapids则会是性能核架构的下一代至强 , 原定使用Intel4工艺 , 但Intel对Intel3工艺很有信心 , 所以GraniteRapids也直接上了Intel3工艺 , 同样是2024年问世 。
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Intel3工艺之后的至强处理器就没有明确的代号了 , 从Intel的路线图来看 , 20A工艺没有新至强 , 2024年下半年的18A工艺中会有新一代至强 , 详情没公布 。
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