realme天玑8000有望3月份登场
今天 , 博主@数码闲聊站爆料 , 搭载联发科天玑8000处理器的realme新机很快就会发布 。
此前@数码闲聊站爆料 , 天玑8000处理器会在3月份出货 , 这似乎意味着realme天玑8000机型有望在3月份登场 。
据悉 , 天玑8000是联发科的次旗舰芯片 , 基于台积电5nm工艺打造 , 由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成 , CPU主频最高为2.75GHz , GPU为Mali-G510MC6 。
跑分方面 , 联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分 , 超过了高通骁龙870 , 后者的安兔兔综合成绩在70万分左右 。
值得注意的是 , 去年realme分别首发了联发科天玑1200旗舰芯片和天玑1100次旗舰芯片 , 因此天玑8000不排除由realme首发搭载的可能 。
另外 , 去年下半年发布的realmeGTNeo2T搭载了天玑1200芯片 , 首发尝鲜价做到了1899元 。
由此看来 , realme天玑8000机型将会延续极致性价比的定位 , 价格值得期待 。
【realme天玑8000有望3月份登场】
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