今天 ， 博主@数码闲聊站爆料 ， 搭载天玑8000系列的Redmi新机将于下月发布 。
根据@数码闲聊站曝光的消息 ， 联发科天玑8000系列包含天玑8000和天玑8100两颗芯片 ， 二者都是联发科的次旗舰芯片 。
其中天玑8000基于台积电5nm工艺打造 ， 由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成 ， CPU主频最高为2.75GHz ， GPU为Mali-G510MC6 。
跑分方面 ， 联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分 ， 超过了高通骁龙870 ， 后者的安兔兔综合成绩在70万分左右 。

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【联发科天玑8000系列下月发布，安兔兔成绩超过骁龙870】至于天玑8100 ， 目前关于这颗芯片的参数细节尚不得而知 ， 曝光的安兔兔成绩显示 ， 天玑8100的总成绩在82万分左右 ， 超过了高通骁龙888 ， 后者的安兔兔成绩在80万分左右 。
至于搭载天玑8000系列的Redmi新品 ， 传闻该机是RedmiK50Pro ， 新品目前已经获得3C认证 ， 预计很快就会官宣 。

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