选择gaa高通转单台积电,三星输在哪里?

英伟达高通转单台积电 , 三星输在哪里?
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近日 , 有消息称 , 英伟达即将在今年9月发布的RTX40系列显卡上采用由台积电代工的5纳米制程 。在此之前 , 英伟达的RTX30系列主要采用的是三星的8nm制程 。另外 , 还有报道称 , 原本使用三星4纳米制程的高通5G旗舰芯片骁龙8Gen1Plus的部分代工订单可能也会交给台积电 , 同样采用4纳米工艺生产 , 高通希望台积电可以更早交付 , 以尽快取代当前的骁龙8Gen1 。据悉 , 高通转单的关键点在于 , 三星代工的骁龙8Gen1的成品率为35%左右 , 而台积电的良率则超过70%以上 。
英伟达、高通转台积电态度坚决
据悉 , 目前英伟达已经预先支付给台积电90亿美元 , 用于确保后续所需的5纳米的产能能够得到保障 , 并且在今年的第一季度还将支付18亿美元 。可以看出英伟达想要更换代工厂商的决心 。
高通同样如此 , 2021年12月1日 , 高通刚刚发布骁龙8Gen1时 , 表示比骁龙888芯片处理性能提高20% , 能效提高30% , 各项数据都有很大提升 。但有消息称 , 三星在代工骁龙8Gen1时只有35%左右的成品率 , 而在台积电测试过后成品率达到了70% , 再加上更为优秀的能耗和效能 , 让高通不得不选择将部分骁龙Gen1Plus的订单转交给台积电 。据悉 , 台积电目前已有2万片晶圆可以提前发出 , 预计在第二季度交付;最快4月出货,第三季度放量 , 往后每一季度都有超过5万片的骁龙Gen1Plus产出 , 保证了骁龙Gen1Plus的产能 。
芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》采访人员指出 , 更换台积电4纳米工艺的根本原因一定是性能的提升 。发热量是性能的一个核心指标 , 发热量大实质上对应着功耗增加 , 续航时间短 , 这对于手机是非常致命的缺陷 。其次 , 也有成本的原因 , 台积电良率高于三星的情况下 , 加之这一工艺的客户还有苹果、AMD和联发科等 , 4纳米工艺的体量相比三星更大 , 成本优势将会比较明显 , 有很大的降价空间 。而且 , 相较于高通骁龙8Gen1 , 高通骁龙8Gen1Plus的几个核心指标都应该有明显提升 , 运算速率、内存、功耗等都会比三星代工的有较大提升 。
三星与台积电的差距愈发明显
三星与台积电在先进制程的演进上看似势均力敌 , 实际上 , 三星与台积电还存在相当大的差距 , 无论是规模、产能、市场占比还是产品质量 , 台积电都占据优势 。2月22日 , 有消息称 , 台积电凭借在先进制程方面的优势挤下三星 , 拿下苹果5G相关的射频(RF)芯片订单 , 最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14 。
赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》采访人员采访时表示 , 目前三星和台积电还是使用Finfet结构 , 未来三星将在下一个3nm技术节点选择GAA结构 , 而台积电在3nm还继续选择Finfet结构 。IC设计客户或将担心三星的GAA工艺的良率与稳定性对产品的影响 。
有报道称 , 三星代工芯片制造业务部门 , 目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试 。该业务部门的目标是击败竞争对手台积电 , 然而 , 三星能否在3nm的性能和产能上满足客户的要求还有待观察 。而三星自己的手机部门则希望公司取消芯片项目 , 因为自研的Exynos2200芯片的良品率太低、而且性能差、发热高、耗电多 , 变相增加了生产成本 , 希望直接搭载骁龙8Gen1处理器 。
一系列事件的发生成为了各大厂商转单的导火索 , 但创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》采访人员表达了自己的担心:“受芯片行业大环境影响 , 台积电的订单不断增多 , 恐怕也很难有效协调客户的产能均衡 , 所以未来一段时间产能会继续呈现紧张态势 。”