据此前消息 ， Redmi可能会在下个月召开新品发布 ， 推出K50系列正代旗舰 ， 消息称共存在三款产品 ， 包括K50、K50Pro、K50Pro+ 。
根据爆料显示 ， 这三款新机可能会分别搭载骁龙870、天玑8100 ， 以及顶级旗舰天玑9000 ， 其中搭载天玑新处理器的两款目前关注度非常高 。

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今天下午 ， 知名爆料博主@数码闲聊站发文透露了天玑8100的样机测试成绩 ， 据介绍该芯片“样机测试GFXES3.0170fps± ， 成绩和骁龙888/麒麟9000差不多 。台积电N5压四大核A78 ， 三级缓存和骁龙888一样是4MB ， LPDDR5和UFS3.1都支持 。”
单纯从测试升级上来看 ， 天玑8100已经可以和前代顶级旗舰打个平手 ， 但是在散热等方面可能会强于骁龙888 ， 体验上会更加友好 ， 而价格方面反而低 。

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因此 ， 搭载天玑8100的K50Pro目前被寄予厚望 ， 可能会成为一款“真香”旗舰 。
参数方面 ， 爆料称天玑8100使用了台积电5nm工艺 ， 由4颗CortexA78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗CortexA55小核、CPU主频为2.0GHz组成 ， GPU为G610MC6 。
另外 ， 此前还有海外博主曝光了RedmiK50Pro的高清渲染图 ， 其中显示该机正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕 ， 整体依然是直边设计 ， 背部设计上采用了类似小米Civi的阶梯式设计 ， 上方的相机模组中的三摄呈三角形排列 ， 下方则有一个条形的闪光灯 。

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【redmik50pro样机测试成绩曝光：搭载天玑新cpu】
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