“埃尔法光电”完成数千万元B轮融资，深耕光电芯片技术创新本文转自：齐鲁壹点全球新型

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全球新型光电芯片及光电集成技术研发商“埃尔法光电”日前宣布完成数千万元B轮融资，投资方为深圳市创新投资集团。据介绍，本轮融资资金将主要用于自动化设备投入、研发项目投入以及团队扩建，推动光电模块在新兴领域中的广泛应用。

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所谓“光电芯片”是指，用超微透镜取代晶体管，以光信号代替电信号进行运算。相较而言，光电芯片无需改变二进制计算机的软件原理，但更容易实现极高的运算频率，可以有效弥补电子芯片在数据处理能力和高速稳定运行方面的短板。
公开资料显示，深圳市埃尔法光电科技有限公司成立于2016年。从技术上看，埃尔法光电通过以COB工艺为基础的模块集成工艺，使用专利封装技术，实现了亚微米级精度的精确Die Bond技术与高速Wire Bond技术的融合。此外，配合自主研发的光学器件以及Passive Alignment被动式光学亚微米级耦合技术，现已应用于消费类电子以及工程应用领域，如超高清视频传输、分体式电视、手机、高清投影仪投影仪、VR游戏设备信号传输、工业摄像头、医疗设备信号传输以及汽车电子等领域。
【“埃尔法光电”完成数千万元B轮融资，深耕光电芯片技术创新】根据智慧芽数据显示，埃尔法光电目前在全球126个国家/地区中，共有超过60件专利申请。从专利状态来看， 60%以上处于有效状态；从专利类型来看，实用新型专利约占55% ，发明专利约占40%；从专利布局来看，埃尔法光电当前主要围绕光电传输、激光器等相关领域进行布局。