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高通技术公司3月1日宣布推出骁龙?X65和X62 5G M.2模组 ， 该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发 ， 能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接 ， 助力在PC产品中快速普及5G 。
5G驱动的未来所带来的巨大机遇正远超想象 ， 高通也投入了大量的长期研发力量 。此次推出的骁龙X65和X62 5G M.2模组 ， 进一步证明了高通致力于赋能生态系统发展 。
据高通方面介绍 ， 全新一站式5G模组也将扩展智能手机行业以外的5G机遇 。
据悉 ， 上述模组基于2021年5月推出的参考设计 ， 采用了骁龙?X65和X62 5G调制解调器及射频系统 。通过与富士康工业互联网和移远通信的合作 ， 高通技术公司开发了能够与最新台式机和笔记本电脑无缝集成的M.2模组产品组合 。利用高通技术公司的5G技术专长 ， 骁龙X65和X62 M.2模组不仅能够帮助OEM厂商快速推出5G产品 ， 还能够在不影响产品形态或能效的情况下 ， 提供领先的5G连接 。
目前 ， 骁龙X65和X62 5G M.2模组正在向客户出样 ， 预计将于2022年下半年由高通技术公司推出商用 。
文字：杨珍莹
编辑：倪竹馨
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