提前泄密、炒冷饭、缝合M1芯片，苹果发布会失去亮点( 二 ) ??今天凌晨

当外界以为苹果将推出新一代处理器M2的时候，没想到迎来的却是M1Ultra 。也是继M1、M1Pro、M1Max之后的第四款M1系列产品。没错，苹果M1系列不光有“中杯”、“大杯”、“超大杯” ，还有“超超大杯” 。
说是苹果的“新款芯片”也不准确，因为M1Ultra的诞生非常的简单粗暴：就是把两块M1Max拼起来，缝合成性能翻倍的“新款芯片” 。

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（M1Ultra芯片）
去年苹果推出M1Max芯片时候，就已经想好后续的升级方式：M1Max芯片中有隐藏的芯片互连模块，可以通过UltraFushion架构把两块芯片像拼图一样组合成一块。
据苹果发布会的产品介绍表示：UltraFushion架构可以保证芯片之间的传输带宽达到2.5TB/s ，不会因为拼接引起任何性能下降。
不得不说，苹果和乐高估计很有共同语言。
1140亿颗晶体管、20核CPU、最高64核GPU、32核神经网络引擎、2.5TB/s数据传输速率、800GB/s内存带宽、最高128GB统一内存……M1Max加M1Max ，诞生出“顶级性能缝合怪”的M1Ultra 。
M1Ultra在CPU方面比Inteli9-12900k高出近90% ，同时功耗降低了100瓦；在GPU方面， M1Ultra的运行速率超过英伟达RTX3090 ，功耗还降低200瓦。
除此之外， M1Ultra不但能完成当前最复杂的AI学习能力，在处理ProRes格式视频编解码任务的吞吐能力也达到历史峰值。
M1Ultra的出现不仅仅在超越自己， “教”芯片友商做事，还极大地延续了M1芯片的产品寿命，把一年一换代的传统SoC升级推迟到两年。

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（苹果M1系列芯片）
至今为止，苹果公司旗下产品手机、笔记本电脑、主机、手表、平板均搭载自研芯片，全球出货量已经超过20亿台。在不知不觉中，苹果已经从科技公司变成一家不折不扣的芯片巨头。
从2010年iPhone4搭载首款自研A4处理器开始，苹果就掀起自主研发芯片的风潮，逐渐改变芯片厂、系统公司、晶圆代工厂的产业之间的关系。
【提前泄密、炒冷饭、缝合M1芯片，苹果发布会失去亮点】早在2008年，苹果就收购了半导体公司PASemi ，为它自研处理器奠定了基础，成为SoC技术团队核心；2010年，苹果收购了开发移动设备芯片的Intrinsity公司，为苹果自研芯片的CPU架构提供优化；后续还花费大笔资金投资Imagination、Technologies ，为A系列芯片提供GPUIP技术……
从过去十几年对芯片领域的多桩收购及投资中，苹果获得了大量新技术和专利，在公司内部的芯片研发团队也扩张到数千名员工，打造出属于自己的芯片帝国。
国外TheRegister报道：“苹果仅用不到一年的时间，就开始威胁英特尔X86在传统PC芯片市场上数十年的霸主地位。”
M1芯片对市场的冲击
2020年6月，苹果正式宣布放弃英特尔处理器，转而使用AppleSilicon（苹果自研芯片）。英特尔失去苹果订单后，不但面临着ARMPC的竞争，还有同属X86阵营的ADMRyzen芯片的威胁，市场份额持续走低。
面对苹果M1芯片市场占有率稳步提升，英特尔新任CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）正式宣布将研发改进芯片设计，并把击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。而英特尔动手的第一步，就是挖掉苹果Mac系统架构总监杰夫·威尔科克斯（JeffWilcox）。
据了解，杰夫·威尔科克斯有25年的芯片设计经验，从苹果第一款自研芯片M1开始，就由他负责Mac产品向AppleSilicon过渡，是苹果桌面及笔记本产品开发的主要负责人之一。