苹果M1 Ultra芯片成本曝光:能买一部Redmi K40
昨天 , 苹果发布的M1Ultra芯片 , 通过UltraFusion封装架构 , 晶体管数量更是超M1七倍 , 达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管 , 也创下了新的记录 。
业界分析 , 由台积电5nm工艺制打造出的M1Ultra芯片 , 单颗制造成本就达到了300-350美元(约1900元-2210元人民币) , 要低于Intel至强处理器的造价 。
供应链业者指出 , 台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下 , 苹果也成为台积电3DFabric先进封装平台的最大客户 。
苹果指出 , 提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器 , 但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等 。
而苹果创新的UltraFusion封装架构 , 可同时传输超过1万个信号 , 提供每秒2.5TB带宽 , 是业界芯片互连技术带宽的4倍以上 。
这可以让M1Ultra可以有效运作 , 开发人员因此无须重写程式码就能充分发挥其性能 , 可说是前所未有的空前创举 。
文章图片
文章图片
【苹果M1 Ultra芯片成本曝光:能买一部Redmi K40】
文章图片
文章图片
- 苹果充电无线鼠标曝光:充电一次可续航一个月
- 湖北赛格瑞致力5G温控芯片研发制造
- 苹果m1max发布会高能点发布会高能点
- 苹果m1ultra跑分“碾压”macpro
- 苹果m2系列芯片曝光:性能远超intel
- 苹果推出第三代iphonese,国内售价3499元起
- 苹果m1ultra芯片碾压众多x86处理器
- iphone如何用蓝牙传照片给安卓(苹果手机和安卓用用蓝牙传照片方法详解)
- 苹果13锁屏声音怎么设置(iphone13锁屏声音设置步骤介绍)
- 苹果发布m1系列芯片:性能提升60%