芯片才是苹果最强壁垒( 三 ) M1系列芯片终于落幕

似乎无路可走，未来愈发不明朗了？
虽然仅仅是两枚芯片的拼接封装， M1Ultra成型的理念有些类似AMD的Chiplet（小芯片）技术。只不过，苹果用的是两枚超大芯片。

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▲AMD基于Zen2的EPYC2(Rome)处理器。图片来自：AMD
不同于苹果， Chiplet更多是运用旧工艺（如7nm芯片），小型化的芯片（CPU），利用先进的封装工艺进行混装，灵活度很高。
Chiplet的优势便是降低成本，摆脱对先进工艺节点的依赖，甚至可以弯道超车。不过， Chiplet是将芯片2D、3D堆叠，对于热管理设计和热功耗的控制更为严格。

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▲AMD基于3DChiplet封装的Ryzen95900XCPU.
但这些劣势在本身功耗比俱佳的M芯片上，似乎成为了进入Chiplet的一则优势。
在确定M1Ultra会是M1系列最后一枚芯片时，也使此前猜测的四枚M1Max拼接的巨型芯片自然也停留在了猜想阶段。

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▲在M1Ultra发布之前，民间大神猜想的M1芯片升级之路。图片来自：Twitter
相对来说，在保证数据高速传输以及统一内存的桎梏下，四枚M1Max的组合对UltraFusion架构的设计要求更高，但不排除在实验室中苹果已经有了相应的芯片构想和与之相配的平台。
只是以现阶段，传统的工艺制程节点升级仍然是个较为稳妥的选择，继续依靠4nm、3nm的先进制程继续提升晶体管数量，与之完成相应的处理器升级。

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同样地，后续的M芯片也极有可能与M1系列看齐，一代四枚，最高等级停留在Ultra上。但并不排除苹果在某个时间节点拿出一块拥有M系列和A系列芯片组成的超大SoC塞入一个Pro后缀的产品之中。
让行业叹息、消费者惊叹的芯片壁垒
在谈及苹果产品的时候，我们更倾向于「生态」优势。我们被它的软件生态所捆绑，设备间工作流的无缝切换，数据通过iCloud无缝流转，用上iPhone、Mac、iPad就再也不想换阵营，乐不思蜀。

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▲搭载M系列芯片的Mac们（除了左四的StudioDisplay ，它搭载的是A13）.
是什么造就了苹果完善、紧密、优渥的生态？不是封闭，不是优秀的设计，也不是强大的硬件，而是早就布局十几载的芯片。
苹果可以为了前置摄像头的人物居中，空间音频，唤醒Siri等功能，将一枚A13芯片塞入StudioDisplay里。而即使放在现在A13芯片依然能够跟Android阵营的主流SoC打的有去有回。

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同样也可以为了5G ，给iPhoneSE3塞入一枚A15 ，这就好比在五菱宏光里塞一个V8 。
在苹果产品中，自研芯片几乎无处不在。

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无论是前无古人的M1系列芯片，还是逐步下放到IoT的A系芯片，使苹果的硬件拥有了几近一致的体验，并在此基础上建立出了所谓的生态。