芯片才是苹果最强壁垒 M1系列芯片终于落幕

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M1系列芯片终于落幕， M1Ultra的出现让人惊鸿一瞥（Peek），也明示了M系芯片将会继续巅峰下去（Peak）。
面对物理工艺节点即将达到物理极限，苹果芯片设计师用了一个简单的「1+1」解决了一系列的芯片设计难题。
1Ultra=2Max ， M1成了计量单位
在M1Ultra发布前，苹果官网的M1Max架构图并未展示出「高速总线」。

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反而是由民间DIY爱好者所发现，并大胆的猜测这是为后续「拼接」芯片所预留。彼时猜测便是一则高速总线用来串联多块M1Max 。

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M1Ultra的确也是如此，通过预留的区域拼接在一起，同样，两枚芯片之间的数据互通，也经由拼接在一起的硅介质。
苹果也给它取了个很苹果的名字，称为UltraFusion 。依稀记得Fusion这个词上次被提及，还是在iMac上的FusionDrive ，只不过上次结合的是硬盘，而这次是芯片， Ultra（极致）了一些。

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▲将两块M1Max连接起来的UltraFusion架构，其实就是无数的硅介质通道.
其实，一台设备用上多枚芯片并非苹果首创，跟曾经的双路泰坦、四路泰坦有些类似。
只不过，苹果做了一些微小的工作， UltraFusion架构犹如统一内存一样，摆脱了数据经由主板连接的读写性能和能效损耗。

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▲M1Ultra规格简介.
M1Ultra内的两枚M1Max可以实现2.5TB/s的低延迟互联带宽。
不同于M1Pro、M1Max的多种规格，简单芯片加倍的M1Ultra共有两种规格。
丐版M1Ultra：20核心CPU、48核心GPU、32核心神经引擎、64GB统一内存
M1Ultra：20核心CPU、64核心GPU、32核心神经引擎、128GB统一内存
与之对应的就是砍半的M1Max 。
从这里来看， M1Ultra的出现应该归功于封装技术，而非是芯片生产。通俗易懂地可以这样说是，苹果在设计M1Max时，预留了「涂胶水」的位置，「一拍即合」。

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从M1出现，到M1Pro、M1Max再到M1Ultra ，苹果的M系芯片以ARM架构的高能效比为基础，加入了令人啧啧称奇的「统一内存」、「UltraFusion架构」，诞生的SoC足以颠覆传统的芯片设计。
这创新的想法，苹果架构师蒂姆?米勒特（TimMillet）曾在访谈中表示，一切都是站在苹果十几年独自研发A芯片的「巨人」肩膀之上。而曾经下定投入海量资源决心自研芯片，自然是源自乔布斯对完美产品的追求。

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▲苹果芯片架构师、副总裁蒂姆?米勒特（TimMillet）.图片来自：Apple
在今早凌晨， TimMillet肯定的说， M1Ultra是最后的M1芯片，但距离两年从X86转向ARM阵营的期限，还有几个月的时间，而Mac系列里也差最后一块「一锤定音」的拼图。
MacStudio并非承接自Intel版本的MacPro ，而M1Ultra也不会是过渡期中最后和最强大的M芯片。