3月14日消息 ， 博主@MajinBu爆料 ， 苹果2022款MacPro将搭载一枚新的定制芯片 ， 代号为“Redfern” ， 可能是由两枚M1Ultra连接而成 ， 将于9月发布 。

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苹果在3月9日的发布会上 ， 推出了M1Ultra定制处理器 ， 采用UltraFusion封装架构 ， 将两枚M1Max晶粒使用硅中介层进行内部互联 ， 实现了20核心CPU、64核心GPU 。
M1Ultra的实力不用多说 ， 而由两颗M1Ultra拼接而成的处理器有多强 ， 真的难以想象 。如果新的芯片真的是两颗M1Ultra拼接而成 ， 那么这颗芯片将有40核心CPU、128核心GPU ， 并支持256GB统一内存 。
合并的芯片尺寸也会增加许多 ， 单个M1Ultra比M1大8倍 ， 而晶体管数量是M1的7倍 。假设新的芯片保留了与两个M1Ultra芯片完全相同的规格 ， 最终的芯片可能比M1大16倍 。
苹果做出这样的选择的话 ， 芯片研发成本就会降很多 ， 只需不断生产M1Max ， 并通过封装技术将其拼接成不同的芯片即可 。
此前 ， 苹果还表示2022年的MacPro仍在计划之中 ， 大家可以期待比M1Ultra更强大的处理器 。最终的芯片到底是M2还是M1Ultra×2 ， 让我们拭目以待 。
【苹果2022款macpro将搭载一枚新的定制芯片】
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