集微网消息近日 ， 中晶科技在接受机构调研时表示 ， 公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》4月底具备通线条件 。

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据介绍 ， 该募投项目前期通线设备已进厂安装 ， 部分进口设备采购周期较长 ， 公司会按照规划进度组织采购 。
对于江苏皋鑫 ， 中晶科技称该公司承接了南通皋鑫的业务、技术 ， 当前生产饱满 ， 订单交付紧张 ， 在完成现有生产任务的同时 ， 积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》的实施 ， 在实现扩产的同时 ， 积极开展新产品的研发和生产 。
【中晶科技：募投项目4月底具备通线条件】关于未来业绩增长点 ， 中晶科技称 ， 公司将持续深耕半导体领域 ， 专注于半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售 。以核心技术驱动公司发展 ， 继续巩固在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业的市场领先地位 。公司未来将会加大市场开发力度和技术研发投入 ， 不断提高生产效率和产品品质 ， 努力形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的业绩增长点 ， 进一步提升公司的核心竞争力和盈利能力 。