在3月28日的2021年年度报告发布会上 ， 华为轮值董事长郭平在采访环节回应了有关华为是否自建芯片的问题 。
【郭平回应华为自建芯片问题：未来将投资三个重构】据新浪科技报道 ， 郭平表示 ， 芯片断供对华为手机业务影响很大 ， 但ToB业务连续性现在还有保障 。
另外 ， 他表示 ， 华为未来将投资三个重构 ， 用堆叠、面积换性能 ， 用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力 。
在消费者业务方面 ， 郭平表示 ， 华为在重点拓展可穿戴、全屋智能等新领域 。
郭平在演讲中表示 ， 华为将持续推进三个重构：理论突破、架构重构、软件重塑 。
在基础理论方面 ， 探索计算与通信的理论本质 ， 突破产业演进瓶颈；在架构设计上 ， 不依赖单点最优 ， 推动系统整体竞争力的构建；软件上 ， 扎根软件核心能力 ， 重构核心基础软件栈 。

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