谈及未来的业务重点和发展规划 ， 乘用车领域是利普思2022年重点发力的市场 。在乘用车领域 ， 目前公司已经率先开发了海外客户 ， 成功拿到了国际知名汽车公司的样品及小批量订单 。同时 ， 公司已在发力开发国内市场的工作和推广 ， 现阶段部分产品正在第三方进行测试验证 ， 目标2022年获得多个乘用车项目的定点 。
在光伏领域 ， 利普思已与行业头部客户达成合作 ， 今年将会实现较大的销售额 。
团队方面 ， 利普思拥有涵盖芯片设计、封装材料、模块封装设计、生产工艺以及模块应用等各领域的专家团队 ， 中国和日本两地的团队规划正在持续扩大 。
其中 ， 公司创始人、CEO梁小广曾任职于日本三菱电机功率半导体事业部、安森美半导体、采埃孚 ， 拥有近20年IGBT、SiC功率半导体研发经验 ， 以及多项相关国际专利；公司联合创始人、COO丁烜明曾任上海电驱动事业部总监 ， 熟悉电动汽车客户、供应链和质量体系要求；日本研发团队已近30人 ， 今年将进一步扩大规模 ， 成员平均半导体从业时间20年以上 ， 曾就职于三洋、三菱、东芝等公司 ， 研发中心负责人之一的夏目正曾担任安森美日本总经理 。
值得一提的是 ， 今年利普思将在欧洲设立新的据点 ， 积极扩展欧洲市场 。今年在德国纽伦堡举办的PCIM展会 ， 利普思将全面展出全系列的高性能SiC模块 。投资人说：
上海联新资本执行董事史君：“联新资本看好双碳背景下 ， 能源结构调整驱动的汽车、电力等产业的系统性变革机会 。碳化硅SiC作为其中的核心技术和关键要素 ， 战略地位显著且潜在市场规模巨大 。利普思的核心团队拥有中日两国大厂背景 ， 在功率半导体领域有数十年实战经验 ， 真正掌握材料、工艺、设计、验证等正向开发体系 ， 这在国内非常稀缺 。联新期待与利普思携手相伴 ， 共同为SiC产业链的发展贡献一份力量 。”
【利普思半导体完成数千万元a+轮融资】软银中国资本执行董事郭斌博士：“封装模块作为SiC产品的主要应用载体 ， 属于SiC产业价值最先释放的关键环节 ， 然而国内专注且精通于此的企业较为罕见 。利普思汇聚一支在功率半导体领域深耕多年的国际化资深专家团队 ， 具备在车规级功率模组较强的系统化技术开发与产品迭代能力 。我们坚信利普思有极大潜力成为引领中国SiC产业化落地的佼佼者 ， 软银中国也会利用自身丰富产业资源 ， 为公司持续赋能 。”

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