利普思半导体完成数千万元a+轮融资近日高性能SiC（碳化硅）模块

近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成数千万人民币A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。
成立于2019年的利普思是36氪长期关注的公司，专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。
实际上，利普思在去年11月已经完成了近亿元A轮融资，距离本次A+轮融资仅隔了3个月。对此，利普思联合创始人、COO丁烜明告诉36氪，公司之所以颇受投资人青睐，主要原因与业务布局、核心技术，以及产品及市场推广进度息息相关。一是利普思主要聚焦第三代半导体SiC赛道，应用市场十分广泛。“SiC市场的大批量爆发来得比我们预期的早。”丁烜明谈道，目前上下游产业链都在蓬勃发展，随着上游芯片端的国外巨头都在快速扩充产能以及SiC器件良率稳步提高。同时，下游应用端的大部分整车厂商也在加速导入SiC技术量产车型。二是模块的技术门槛和核心价值都比较高，因此在整个产业链中扮演着重要的角色。利普思的一系列核心技术已逐渐获得客户和行业认可。例如，公司的模组方案采用自研的芯片表面连接ArcBonding专利技术，不仅能很好地实现电流均流，还大大提高了模组的电流能力、功率密度和可靠性，也有利于客户快速实现碳化硅的量产应用。丁烜明称，该技术使得利普思产品的性能超越了国际一流厂商的类似产品，已经获得北美和欧洲著名客户的实际订单。

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利普思半导体电动汽车用HPD系列直接水冷SiC模块三是整个半导体产业的国产化需求越来越多，资本市场也在进一步加大从半导体材料到器件、模组的投资布局。芯片领域的设计研发、生产及验证周期长，投资规模大，相比之下，模组企业在SiC下游应用中的进展更快，因此许多投资人转向投资效益见效更快的模组领域，国际上也已经出现10亿欧元以上的电动汽车用SiC功率模组的单个订单。
整体来看，近年来新能源汽车、光伏、电网、工业控制、风电、航空航天等行业的发展，功率半导体的市场需求快速增长。尤其是在高端应用市场，第三代功率半导体SiC凭借高效率、高可靠性和小型轻量化的优势，愈发受到行业及资本市场的青睐。
据市场研究机构TrendForce预测数据，从2020年至2025年， SiC的市场将从6.8亿美元（约43.3人民币）增长到33.9亿美元（约216亿人民币），年复合成长率（CAGR）为38% 。值得注意的是，我国功率半导体市场需求占全球超1/3 ，但高端领域的功率器件国产化非常低，基本仍依赖国外进口，大部分市场都被英飞凌、三菱等巨头瓜分。
目前，利普思的核心产品包括SiC和IGBT两个品类。“SiC模块技术水平已能和国际知名品牌产品展开直接竞争。”丁烜明说，公司应用于充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT模块，以及电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的SiC模块已在2021年实现批量生产。

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利普思半导体E2系列SiC功率模块
生产方面，公司位于日本的封装代工厂已于今年正式投入运营，主要满足对品质要求更高的当前部分海外市场需求。