全球半导体交付时间延长至26.6天由于中国疫情与日本地震的影

由于中国疫情与日本地震的影响，全球半导体交付的等待时间较之前有所延长，打破了等待记录。
据SusquehannaFinancialGroup的研究显示， 3月份的芯片订购和交付时间的间隔较上个月增加了两天，达到了26.6天。
虽然芯片用户的等待时间延长了，但是总体来看，芯片交付时间的放慢速度明显低于2021年，当时芯片产量锐减的原因是许多行业缺少关键的零部件。
据Susquehanna分析师ChrisRolland的报告显示，大部分芯片的交付时间都有所延迟。比如，一些地方的战乱，中国部分地区的疫情，以及日本地震会在第一季度对芯片供应链产生短期影响，也可能对全年的半导体供应产生持续影响。
因为疫情的影响，人们对消费电子产品和汽车的需求有所增加， 2020年上半年全球半导体供应出现短缺。
由于半导体生产厂商对提升芯片产出的投资减少，而芯片需求的突然增长扰乱了整个智能手机以及汽车生产行业，供应商通过提高成本价格造成市场通胀。
有芯片行业的高管称，知道2023年一些的客户的芯片需求才能得到充分满足，英特尔建立的新工厂最早到明年才能投产。
【全球半导体交付时间延长至26.6天】
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