amd锐龙7000将于下半年量产，3d堆叠ai加速器年初的CES上

年初的CES上， AMD正式预览了Zen4 ，并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。
根据硬件达人Greymon55的爆料，锐龙7000会在本月底投入量产，三季度晚些时候正式上市，也就是8~9月的样子。
当然，考虑到当前半导体行业供需依然紧张的局面，上市时间很难有什么定数，即便官宣也有跳票的可能。不妨让我们更多关注处理器底层架构，毕竟，现在肯定已经完全敲定。
Zen4锐龙7000家族代号Raphael（拉斐尔），对应16世纪意大利艺术家RaffaelloSanziodaUrbino 。此前AMD曾透露， Zen4之于Zen3的架构变化和IPC增幅，不会逊色于Zen3之于Zen2 ，那么至少就是19% ，这里的前提是核心数保持一致。
但考虑到5nm工艺加之更大的AM5插槽， CPU芯片多出来的空间都分给谁了呢？
之前有说法是，锐龙7000将首次集成GPU单元，现在有细心媒体从AMD2020年提交，最近才公开的一项专利中发现新端倪，其中提到为处理器3D堆叠AI加速器的内容。

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一种猜测是这种AI加速器就是GPU ，集成在6nm的I/ODie内，也有分析认为， AI加速器的形式多样，还可以是NPU或者FPGA 。
事实上，此前在AMD的加速卡InstinctMI250X就已经有AI加速模块，对手Intel更是早早就在至强上引入DLBoost 。CPU作为计算机的大脑，看来AMD要非常重视AI专门单元的重要性了。
至于3D堆叠，具体实现方式可能类似于已经在锐龙75800X3D上3D缓存。
【amd锐龙7000将于下半年量产，3d堆叠ai加速器】
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