台积电的5nm工艺已经量产一年多了 ， 今年就要量产3nm工艺了 ， 不过这代工艺历经多次波折 ， 台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺 ， 今年8月份就要量产 ， 可惜今年iPhone14的A16芯片已经错过机会了 。
据《联合报》消息 ， 台积电的3nm工艺最近取得了重大突破 ， 将于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片量产 。
此前我们也报道过 ， 台积电的3nm会有多个版本 ， 至少包括N3、N3E、N3B 。
现在8月份要量产的是N3B版 ， 2023年还会有增强版的N3E工艺量产 。
据悉 ， N3E工艺将使用更少的EUV光刻层 ， 从25层缩减到21层 ， 投产难度更低 ， 良率也能更高 ， 成本自然得以下降 ， 但是晶体管密度会比N3版本低大约8％ ， 相比N5仍然会高60％ 。
按照以往的惯例 ， 台积电每代新工艺的首发客户基本上都是苹果 ， 但是现在3nm工艺要到下半年才量产 ， 今年iPhone14用的A16处理器赶不上了 ， 它使用的还是5nm改进的4nm工艺 ， 因此会在去年5nmA15的基础上继续改进 ， 是不是挤牙膏还不好说 ， 就看具体能提升多少性能了 。
【台积电3nm将于8月份量产，a16处理器赶不上了】
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