行业分析师:arm芯片设计正在导致性能和发热相关问题

集微网消息 , 据BusinessKorea报道 , 行业分析师表示 , ARM的芯片设计正在导致大量Android智能手机出现性能和发热相关问题 。
【行业分析师:arm芯片设计正在导致性能和发热相关问题】行业分析师:arm芯片设计正在导致性能和发热相关问题
文章图片

文章图片

图源:BusinessKorea
“目前 , 高通的骁龙和三星电子的Exynos应用处理器在大部分安卓旗舰手机中使用 , 这些手机在发热、性能和功耗方面都存在问题 , ”一位业内人士表示 , 并补充道 , “应用处理器是ARM设计的 , 而三星电子和台积电制造的手机都确认了同样的问题 , 可以说问题不出在制造者而是设计者身上 。”
同时 , 也有专家指出 , 这些问题是由制造工艺、应用处理器设计、外围元件和智能手机性能本身等多种因素综合造成的 。“iPhone应用处理器也是由ARM设计的 , 但这款手机在发热和性能方面从未出现过问题 , ”其中一位专家说 。“iPhone也是基于ARM的芯片设计 , 但苹果和ARM调整处理器以用于iOS , ”他解释 , 并补充说 , “另一方面 , 三星电子和高通正在开发用于多个制造商的各种型号的应用处理器 , 似乎使用那些对设计没有任何改变的处理器会导致问题 。