近日 ， Intel首次公开展示了MeteorLake14代酷睿的真身 ， 可以明显看到混合封装设计 。
AlderLake12代酷睿已发布 ， RaptorLake13代酷睿年底见 ， 继续Intel7工艺、混合架构 。
14代酷睿则会在消费级首次大量使用3DFoveros混合封装设计：一是CPU核心为主的计算模块 ， Intel4工艺(之前说的7nm) ，
二是核显单元为主的GPU模块 ， 据说采用台积电N33nm工艺 ， 也可能是5nm 。
三是其他输入输出单元的SoC模块 ， 可能采用台积电5nm或者4nm 。

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现在 ， 法国硬件媒体LeComptoirdu公布了14代酷睿的第一张内核照 ， 属于移动版本 ， 不过只是其中的计算模块 ， 并不是整体 。
可以清楚地看到上方的2个大核心、下方的8个小核心 ， 架构分别基于新的RedwoodCove、Crestmont 。

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芯片大神Locuza则在一番研究后对各个模块进行了标注 ， 并推测了缓存容量等规格 。
每个大核心的二级缓存预计2MB ， 分成四个512KB的区块阵列 ， 三级缓存则是5-6MB ， 分成两组 。
小核心还是四个为一组 ， 共享2-4MB二级缓存、5-6MB三级缓存 。

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MeteorLake14代酷睿预计2023年底发布 ， 改为移动版首发 ， 桌面版功耗最高125W 。

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【meteorlake14代酷睿首次公开：混合封装设计】话题标签：MeteorLakeIntelCPU处理器

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