高通被人骂了两年火龙，到底是谁的锅？( 三 ) 这两年啊

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在一些测试场景下，甚至还打不过自己的小兄弟天玑8100 。
所以。。。问题会不会是出在它们采用的ARM公版架构上？
托尼给大家分析一下啊，骁龙8Gen1、天玑9000这两款SoC采用的架构都非常一致，用上了ARM公版的1+3+4的结构。
也就是1个X2超大核+3个A710大核+4个A510小核。

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光看发布会上讲的性能嘎嘎顶，但是这几个核发热起来是个什么水平呢？
只能说是惨不忍睹。
在Geekbench5的测试下，大核A710的功耗能跑到2.1w ，而超大核X2的单核功耗甚至能突破4w 。
单单一颗核心！
要知道，当年的一代神U ，骁龙865整颗CPU在测试下，也才只能跑到6.7w 。。。
虽然说8Gen1、天玑9000的跑分性能都上去了吧，但是这接近翻倍的发热也不是一般手机能扛得住的。
这两年托尼知道的，能压制住这散热的手机长这样：

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没错，还得是往里面塞风扇。
根据其他媒体的测试，在8Gen1完全发力的情况下， CPU和GPU的峰值功耗更是能双双突破了10W！
隔壁苹果这两年也有一款能突破10w的芯片，差友们不妨猜猜是啥？

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是移动端的M1 。
同样是10w功耗，你M1能干啥。。。这8Gen1能干啥。。。
《上帝在制造8Gen1》▼

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而且还有一个情况，现在ARM是对64位应用有优化的，高负载的情况下可以用超大核X2 ，低负载的情况下准备了小核A510 。
所以ARM跑起64位应用的时候，要性能有性能，要功耗有功耗。
可由于安卓阵营还没根除32位应用， ARM仅保留了大核A710来运行32位程序。
所以安卓手机一旦运行32位应用，不管应用负载大小，都得丢到大核A710上跑。哪怕这个应用就是个记事本， A710也得运行。
这结果。。。不热才怪。
苹果就不一样了，从A7就开始自己研究架构，今年已经更新到A15了。
和公版的ARM完全不是混一条道上的。
而且，苹果也是个心狠手辣的角色，在2017年就把32位应用这个包袱给丢掉了。
所以看下来，苹果整体功耗控制得更好。
>/已经热了，然后呢？
咱们这一通盘点下来，可以理解为什么安卓这边的高端芯片发热这么严重了。
漏电越来越严重的制程工艺+三星的5nm“注水”+ARM公版架构设计太激进+ARM为了兼容32位应用而做出了牺牲。
这几套卧龙凤雏是刚刚好凑一起了。
最终造成的结果，让消费者是哑巴吃黄连。手机热的实在不行。。。
好在呢，厂商们也不是直愣愣一根筋，不知道改的人。
毕竟在探索全新工艺的路上，谁还能说自己绝不翻车呢？
台积电当年在28nm的时候因为工艺问题，还被人戏称为“台漏电” 。
而三星所押宝的，自然是计划中的3nm工艺GAA ，根据业内消息， GAA这套工艺甚至能把制程拉到等效1nm都没问题。
对手机厂商来讲，大家对32位应用的“排斥”也是越来越明显了。行动也越来越快。
今年不少手机内置的应用商店在上架APP的时候，也开始强制要求开发者同时上传32位和64位的应用，大家都用上64为应用，那大核浪费现象也就没了。