联发科冲刺高端芯片市场持续夺冠 21世纪经济报道记者骆轶琪广州

【联发科冲刺高端芯片市场持续夺冠】21世纪经济报道采访人员骆轶琪广州报道
走向高端市场，赚取更高利润空间，是手机产业链从前端到后端都在不断探求的发展路径。随着国内产业链生态成熟，这种趋势在近几年来日益明显。但瓶颈也在出现。
今年初，国内头部手机厂商陆续砍单的消息开始出现。经21世纪经济报道采访人员多方了解，针对高端市场的芯片和关键器件，厂商的确面对一定的库存压力有所调整供应链订单。其逻辑在于：当下控制合理库存是一个核心命题。
由此可能也将有所影响到短期内包括SoC（系统级芯片，一般指手机主芯片）和后端等供应链的业务表现。目前在手机SoC市场，高通和联发科已经基本形成双寡头竞争格局，只是策略上看，高通多年深耕高端市场，联发科是在近期开始借助跑分不错的产品积极进攻。
不过中国手机市场已经进入横盘期多年，伴随外部环境的持续变化，叠加手机产品本身并未出现革命性创新而更多是微创新，以及不少消费者对于金额的敏感度有所走高，高端市场的突破进度某种程度上看，将不仅仅受到品牌本身，也有大环境的整体影响。
联发科持续夺冠
多家机构分析，自2022年下半年开始，联发科就已经多次蝉联SoC的Top1地位。中低端5G芯片和4G芯片的持续缺乏，成为助推联发科连续在市场份额上超越高通夺冠的重要武器。
根据群智咨询（Sigmaintell）调查， 2021年全球智能手机SoC出货量（含AP）约为13.5亿颗，同比增长约4.1% ，高通和联发科两家在智能手机SoC市场市占约70% 。
其中，联发科依靠5G天玑系列密集的产品线布局，叠加4GSoC的稳固地位， 2021年其在智能手机SoC出货量约5.4亿颗位居榜首，市场份额约40.1% 。
高通则策略性收缩了对入门4GSoC的供应，不过受益于5G发展，和iPhone5G智能手机出货量增加， 2021年其智能手机SoC出货量约4亿颗（不含5GModem），以30.1%份额位居第二。

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（2021年手机核心芯片厂商在不同价位段的集中度表现，高通多集中在高价位段，联发科在中低端具备优势。数据来源：CounterpointResearch）
今年以来，联发科在冲刺高端SoC芯片市场方面表现积极，旗下天玑9000系列得到了不错的市场评价。
CINNOResearch半导体事业部总经理ElvisHsu就向21世纪经济报道采访人员表示， “联发科在高端手机SoC市场，包括天玑9000和8000系列，拥有领先业界绝佳的性能比，尤其在功耗方面更是超越高通，今年下半年会扩大出货至中国、印度、欧洲及东南亚地区，以及新的5G毫米波SoC芯片加入战局，再加上目前几乎所有中国智能手机OEM厂商，包括OPPO、vivo、小米和荣耀等都将推出搭载的机型，这将有助于联发科今年在高端市场份额提升。”
不过Counterpoint高级分析师林科宇向采访人员分析，联发科向来与国内手机厂商的合作和联合调试都相对紧密，也愿意提供更多支持。但是在冲刺高端芯片过程中，联发科要面临的挑战可能在于，由于天玑9000芯片上市时间略晚于高通Gen1 ，叠加今年初市场对高端产品的反馈相对冷淡，那么后续可能会有终端需求支撑力不够的现象出现。
当然，若从整体来看，联发科依然有相对优势。“高通一直在高端芯片的表现不错，但考虑到今年需求的不确定性，联发科可以有高端和中低端产品的补足动作，但高通就可能会受到一定影响。”林科宇进一步分析，从整年预估，下半年联发科的销量可能会有所抬升，但高通在中端以下市场的供应并不算多，因此销量可能未必可以超过联发科。