amd旗舰级x670e曝光,雷电4接口耐人寻味

5月23日下午2点左右 , 也就是下周一下午 , AMDCEO苏姿丰的台北电脑展主题演讲就开始了 , 这次发布5nmZen4架构的锐龙7000处理器是板上钉钉 , 而主板厂商也会展出新一代600系主板 , 升级AM5插槽 。
600系主板中 , 除了入门级的A620没多少信息之外 , 主流的B650、高端的X670以及最新曝光的旗舰级X670E都曝光了 , 而且有主板厂商提前在宣传视频中确认了X670E芯片组的存在 , 不过现在视频已经删除了 。
根据这家主板厂商的泄露 , X670E主板支持DDR5内存 , 支持PCIe5.0之外 , 还有Thunderbolt4 , 也就是俗称的雷电4 , 虽然这不是AMD平台第一次出现雷电4接口 , 但也很耐人寻味 。
AMD早在锐龙6000移动版中就支持了满血USB4接口 , 实际上规格跟雷电4没什么差别了 , 主要是没有认证 , 毕竟厂商找Intel认证是要交一笔钱的 。
所以X670E支持的雷电4要么是AMD的USB4 , 要么就是厂商这波舍得砸钱 , 真的找Intel拿到了雷电4认证 。
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【amd旗舰级x670e曝光,雷电4接口耐人寻味】此外 , 之前传闻的AMD芯片组使用双芯设计的消息也基本证实了 , X670E应该是两个PCH芯片组组成 , PCIe5.0/M.2/SATA/USB之类的接口数量理论上直接翻倍 , 具体多少等官方公布吧 。
最最后 , AMD还申请了内存超频专利 , 锐龙7000这一代据说是在内存超频上有惊喜 , 不仅支持AMD版RAMP内存超频规范 , 还会有“轰动性”DDR5内存超频性能 。
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