amd锐龙7000系列正式发布：zen4和5nm工艺( 二 ) 作为AMD最新处理器

在与英特尔COREi9-12900K的比较中， 16核心的AMD锐龙7000在Blender中的图像渲染速度快了31% 。

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AM5平台：三种不同芯片组（X670E/X670/B650）的SocketLGA1718
AMD锐龙7000系列处理器的发布也宣布正式结束了之前的AM4平台。Ryzen7000将是首个使用AMD最新AM5平台的处理器系列。AM5采用了1718个插脚的LGA型插座，这是引入DDR5、PCIe5.0支持以及更高处理器TDP的一大难题。

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I/O方面最大的亮点是PCIe5.0支持，旨在驱动下一代视频卡、其他加速器和下一代SSD 。AMD预计首批PCIe5消费级SSD将先于AM5平台推出。由于每个方向上的带宽高达32GB/秒， PCIe5.0将提供大带宽。此外， PCIe5.0极其严格的信号完整性要求也是AMD迁移到新插槽的部分原因，显然LGA更合适。
AM5还为AMD平台带来了四通道、128位的DDR5支持，有望显著提升内存带宽。并且有趣的是， AMD仅支持DDR5 ，这与2021年英特尔AlderLake平台同时支持DDR5和DDR4不同。遗憾的是， AMD没有提及支持的内存速度。但是，根据AMD对预发布处理器性能声明的测试脚注，该公司确实使用DDR5-6000内存进行了测试。几乎可以肯定使用了超频内存，但意味着AM5/Ryzen7000提供了内存超频空间。
AMD锐龙7000将在Zen4架构上支持高达170W的处理器，而此前的Ryzen95950X等处理器上的TDP仅为105W 。AMD还在锐龙7000上使用了最新的散热器设计，这样做是为了与之前的AM4插槽散热器兼容。这意味着，希望升级到锐龙7000的用户可以使用支持AM4插槽的现有散热器。

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支持最新AM5平台的将是三个全新主板芯片组，分别是X670E、X670和B650 。
首先是旗舰X670E「Extreme」芯片组，它专为最高端型号设计，专注于超频，全面支持PCIe5.0 。这意味着支持两个PCIe5.0插槽以及至少一个用于存储的PCIe5.0M.2插槽。
有趣的是，与之前的X570、X470和X370芯片组相比， AMD将X670分成了两个细分市场。虽然X670E和X670都能满足发烧友的需求，但X670在设计时被定为稍微低端市场的产品，在主板供应商预计为它们提供的功能数量上有所降低。尤其是， X670不需要面向PCIex16插槽的PCIe5.0支持，但也允许X670主板实现PCIe4.0 。
在X670芯片组的两个版本之间，华硕的ROGCrosshair系列、微星的MEG系列和技嘉的AorusXtreme系列等最高端的型号将基于X670E ，以便与更实惠的中端X670区分开来。

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接下来是B650芯片组。与之前的AMDB系列芯片组一样， AMD为主流用户提供了更实惠的选择。与其他AM5芯片组一样， B650要求PCIe5.0支持至少一个M.2存储插槽，并且完全取消了对PCIe插槽的支持。B650也未明确提到任何超频，听起来很像启用了超频的X670 。

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随着X670E、X670和B650芯片组的发布， AMD还宣布了一些我们可以期待在锐龙7000推出时看到的最高端主板。这包括华擎X670ETaichi、华硕ROGCrosshairX670EExtreme、映泰X670EValkyrie、技嘉X670AorusXtreme和微星MEGX670EAce 。
在供电方面， AM5将支持AMD的SVI3标准。作为锐龙6000Mobile系列的一部分首次推出， SVI3允许更精细的功率控制和明显更快的电压响应能力。特别对于台式机主板来说， SVI3还支持了更多的电源相位，这对于高端X670E主板尤其有用。