三星电子将与英特尔展开多领域合作
集微网消息 , 5月31日 , 据台媒《经济日报》报道 , 三星电子30日表示 , 将与英特尔展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑与移动设备等多领域合作 。其中 , 以晶圆代工最受市场关注 , 业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略 , 提升议价权 , 并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头 。
【三星电子将与英特尔展开多领域合作】
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图源:路透社
报道称 , 三星通过新闻稿证实 , 副会长李在镕已和英特尔CEO基辛格会面 , 两人将讨论后续合作事宜 。以营收来看 , 三星电子和英特尔分居全球半导体产业龙头和二哥 , 2021年三星半导体事业营收为823亿美元 , 高于英特尔的790亿美元 。
业界解读 , 三星身为全球最大存储器制造商 , 与英特尔本来就有高度合作关系 。而在系统芯片、PC、移动设备等双方也多有往来 , 尤其英特尔在全球PC处理器取得绝对市占领先 , 三星则是全球智能手机龙头 , 三星藉由与英特尔在PC的合作 , 将可更确保其在新世代DRAM规格制订的霸主地位;而英特尔与三星在移动设备合作 , 也可取彼此优势和拓展市场 。
不过 , 在晶圆代工业务方面 , 英特尔、三星、台积电原为竞争关系 , 英特尔打破三家公司纯竞争的态势 , 拉拢其他两家同业合作 , 值得关注 。业界人士提到 , 后续可关注英特尔在晶圆代工领域的两手策略 , 对三星与台积电的影响 。
外界认为 , 以现阶段来说 , 英特尔与三星在晶圆代工合作关系应该还不多 , 而且两家公司是台积电以外持续发展先进制程的少数厂商 , 未来如果升级合作关系 , 由于双方都各拥有终端品牌、晶圆厂产能以及提供晶圆代工服务 , 不排除分别依照制程发展进度与产品特性相互各取所需 。
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