国产手机厂商自研芯片主要挑战什么？自华为制裁事件后

自华为制裁事件后，越来越多的国内手机厂商意识到，只有自己掌握核心技术才能不受掣肘。于是，纷纷改变以往靠进口芯片组装手机的策略，招募芯片研发人才，开启了自研芯片之路。
今年4月， vivo芯片有了新动作，刚发布的X80旗舰系列搭载了V1+芯片，这也是目前业界唯一兼容骁龙、天机旗舰平台的自研图像核心。而在此之前，国内手机厂商在自研芯片方面进行了诸多探索，例如小米发布了ISP芯片澎湃、OPPO的NPU自研芯片等。
掌握核心技术才有市场话语权，然而，高端芯片的设计和制造并非一蹴而就。目前，国内手机厂商芯片研发面临怎样的困难和挑战？技术上还需要攻克哪些难关？厂商们的芯片战略有何不同？
带着这些问题，凤凰网《新视界》栏目连麦IDC中国研究经理王希、信息化百人会特约研究员向远之、凰家评测数码主笔张昊，以期了解自研芯片技术和研发难度。
以下为采访实录：
芯片研发难在哪里
凤凰网科技：从去年下半年开始，国内手机厂商纷纷推出自研芯片。为何他们不约而同选择这个时间？
王希：自研芯片热潮从去年年底开始，其实是有大量的产品落地了，所以我消费者这有所感知。实际上，自研芯片量产落地至少要2-3年，所以厂商们在更早之前就已经布局了。
在手机竞争没这么激烈的时候，大家都看到了未来的发展方向，为了提升自身差异化实力提前布局芯片了。
凤凰网科技：掌握成熟的主芯片研发技术需要多长的时间？
向远之：参照国外的芯片研发，一般而言是需要5~10年时间才能达到，比如，三星就是花了10年以上时间。从目前来看，我国芯片产业和国外顶尖芯片技术，还存在一定差距，所以要完全掌握先进的芯片研发技术需要5年以上时间投入。
凤凰网科技：芯片研发投入成本多高，能否举几个例子？
向远之：投入成本方面，今年的2月份美国就制定了芯片的争法案，然后提供了520亿美元来刺激美国的半导体产业生产。这是政府层面的投入，美国州政府也企业它提供20亿美元积极扶持措施。
那么，三星在这种芯片技术的投资上，也是超越了千亿的。基础这些来说，国内芯片产业，每年这种投资可能都要在50亿以上，才能够达到一个基础效果。
国内厂商面临哪些挑战
凤凰网科技：当下，国产手机厂商自研芯片主要挑战是什么？
向远之：挑战方面，第一个是研发人才的缺乏。前十几前，国内人才大多流入了互联网产业，再加上高精尖技术的产学研体系和市场不够匹配，所以造成了芯片人才短缺的现象。
其次，从技术来讲，由于芯片独特性能的高要求，国内厂商缺乏相关技术积累。这就需要国内企业有长期的战略眼光。我们可以看到，像vivo、小米等厂商已经开始进行了自研芯片布局，也希望他们坚持研发投入。
凤凰网科技：芯片制造，是比芯片设计更加艰难的一个事情，难在基础研究上面，特别是一些基础材料，它需要很多的投资，见效也很慢。除了人才和技术积累，国内手机厂商自研芯片现在还有哪些困难？
王希：影像芯片、或者说任何的基于芯片级的研发也好，从立项到最终量产产品，至少是需要2-3年的一个周期。目前，厂商们面临难点就在于，需要提前预判2~3年后的技术路径，并且基于技术路径去做开发。此外， 2~3年后芯片产品落地，他们关注的核心技术点，是否能打动消费者。
我认为这是最大的一个挑战，因为消费者的需求是不断变化的，厂商们需要进行深入了解市场需求后，再进行芯片研发设计。