惠普FX900固态硬盘上手：主打高性价比的PCIe 4.0 目前主流的基于NVMe标准设计的

目前主流的基于NVMe标准设计的SSD固态硬盘产品，其传输协议采用的标准多为PCI-E3.0 。
而随着PCI-E4.0正式引入到SSD固态硬盘产品后，相较于目前主流的PCI-E3.0拥有更高的带宽支持，更重要的是也突破了PCI-E3.0固态硬盘的3000MB/s的性能瓶颈限制，从而实现更高速的数据传输效率。
拥有如此高性能的PCI-E4.0固态硬盘其实并不会离我们普通用户很远，而且现在电脑硬件新技术的普及速度已不同以往般缓慢，采用PCI-E4.0的消费级SSD产品不断涌现于市场之上。
各大主流品牌SSD也全面进入PCIe4.0时代，就如HP的存储产品线也推出了一款名为FX900系列的PCI-E4.0固态硬盘新品，我们今天就来对这款SSD新品进行全面的评测与体验。
HPFX9001TB固态硬盘产品赏析
HP推出的这款FX900固态硬盘，其定位比较特别，目前大多数品牌推出的PCI-E4.0固态硬盘主要都定位高端，而HPFX900则主打性价比，面向的是主流大众人群。
今天我们评测的是HPFX9001TB版本，此系列共有512GB/1TB/2TB三个容量规格，满足不同用户存储需求。

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HPFX9001TB固态硬盘采用的是标准的M.22280设计，可兼容主流台式机电脑或笔记本。采用全黑PCB基板作为FX900固态硬盘的电路以及元件载体，同时SSD正面贴有惠普品牌LOGO的散热片。

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撕开覆盖于HPFX900表面的标签贴纸能看到整块固态硬盘的电路与元件布局，整体焊接做工相当不错。

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此外，由于FX900系列采用统一的PCB基板电路布局，不同容量版本的区别在于基板上焊接的存储芯片数量不同，我们这次获得的1TB版本FX900就是由两枚存储芯片组成。

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我们可以看到，颗粒编号为BW29F4T08EULEE ，按照芯片编号的命名方式应该是来自镁光的存储芯片。

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主控部分， HPFX900搭载的是Innogrit英韧RainierIG5220 ，一款采用12nmFinFET工艺制造的PCI-E4.0固态硬盘主控芯片。
支持最新的NVMe1.4协议和LDPC纠错机制，并且理论上能实现5000MB/s和4800MB/s的顺序读写速度，远高于PCI-E3.0固态硬盘性能。
HP惠普FX9001TB固态硬盘装机简测

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本次测评所采用的测试平台，主板为华硕ROGCrosshairVIIIExtreme、CPU为AMDRyen9-5900X、显卡为华硕TUFRTX3080TiGamingOC ，系统盘为三星9801TB ，测试盘为HPFX9001TB ，外挂数据盘为PlextorPX-1TM8VC组成整个硬件测试平台。

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采用硬盘健康状况检测工具CrystalDiskInfo查看硬盘信息，我们看到HPFX9001TB的固件版本为1.A.3.I ，传输模式为PCIe4.0x4 ，支持NVMe1.4标准，支持S.M.A.R.T、TRIM以及VolatileWriteCache功能， SSD固态硬盘空间容量953GB 。