消息称苹果自研5G基带研发失败:下一代iPhone用高通!
苹果正在加强自研CPU , 而基带也是其中一环 , 不过它的进程要比预想的难了不少 , 毕竟有了芯片后 , 他们还要跟全球不同的运营商一起测试 , 工程量特别的大 。
在过去几年中 , 苹果一直在研发5Gmodem芯片 , 最终目标是让iPhone搭载苹果自研5G芯片 , 取代高通5G芯片 。不过 , 今天知名苹果分析师郭明錤表示 , 苹果5G芯片研发可能已经失败 , 这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片 。高通将获得100%订单 。
此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片 , 而不是高通芯片 。
【消息称苹果自研5G基带研发失败:下一代iPhone用高通!】
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现在预计高通将为2023年的iPhone机型提供100%的芯片 , 而不是只有20% 。不过苹果将继续开发自己的5G芯片 , 但需要更多的时间来完成这项工作 , 在令人满意后置入iPhone和其他设备中使用 。
在郭明錤看来 , 苹果会继续研发5G芯片 , 直到成功并可以替代高通芯片 。不过那个时候 , 高通其他业务已经有足够的时间增长 , 失去iPhone5G芯片订单对公司营收的影响也不会很大 。
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