本月早些时候 ， 谷歌表示 ， 定于10月份发布的智能手机Pixel 6将配备其自主研发的张量芯片 。谷歌已经与三星在应用处理器(AP）芯片的设计和生产方面进行了合作 。此外 ， 手机制造商小米也在与三星合作 ， 为其智能手机开发AP芯片 。
台积电和三星始终在加大赌注 ， 通过提高技术和扩大设施（尤其是在美国）来保持领先地位 。虽然台积电计划在美国投资370亿美元 ， 以扩大和升级其在北美的代工设施 ， 但三星5月表示 ， 将在美国投资170亿美元 ， 建设下一代芯片工厂 。
业内人士透露 ， 美国得克萨斯州威廉姆森县的泰勒市是三星新代工厂最有可能的选址 。泰勒位于奥斯汀东北约50公里处 ， 那里是三星目前的代工设施所在地 。
分析师预计 ， 三星代工业务明年的营业利润将超过1万亿韩元（约合8.5亿美元） ， 其市场份额将从今年估计的3000亿韩元（约合2.55亿美元）上升至20%以上 。
半导体市场研究公司IC Insights的数据显示 ， 预计今年全球芯片代工市场将从2020年的873亿美元增至1000亿美元以上 。
来源：网易

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