Arm全面进化:CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍
作为移动芯片领域的王者 , Arm每年都会带来新的CPU、GPU、互连技术方案 , 近日就奉上了全新的ArmTCS22 , 也就是2022年全面计算解决方案 , 包括一系列IP组合 。
CPU方面是全新旗舰超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715 , 以及升级版小核心Cortex-A510(名字没变) 。
GPU方面是首次支持硬件光线追踪的旗舰级Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615 。
互连方面则是升级版的DSU-110 。
接下来 , 我们就分别看看都有哪些变化 。
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【CPU:超大核性能提升25%、三种核心组合更灵活】
2021年3月底 , Arm正式发布了全新的Armv9指令集 , 号称10年最重要的创新、面向未来10年移动计算的基石 。
Armv9重点增强矢量计算(SEV2指令集)、机器学习、数字信号处理 , 强化安全性 , 并继续提升性能 , 号称IPC性能未来两代提升会超过30% 。
当然 , 它完全向下兼容Armv8 。
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Armv9指令集的Cortex-X2超大核心已经在骁龙8/骁龙8+、天玑9000/天玑9000+等旗舰移动处理器中得到应用 , 这次发布的是新一代Cortex-X3 。
Cortex-X3在架构设计上的变化相当深入、广泛 , 比如解码器每周期指令从5个增加到6个 , 乱序执行窗口从288个增加到320个 , ALU整数算数单元从4个增加到6个 , 二级缓存容量从512KB翻番到1MB , 并且不再支持32位指令集 。
性能方面 , 3.3GHz频率、1MB二级缓存、8MB三级缓存的配置下 , 与基于Cortex-X2的安卓旗舰处理器对比 , 提升最多25% 。
3.6GHz频率、1MB二级缓存、16MB三级缓存的配置下 , 与主流笔记本处理器(Inteli7-1260p)相比 , 单核性能高出最多34% 。
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Cortex-A715注重性能与能效的平衡 , 对比去年的Cortex-A710 , 在同等性能下能效提升最多20% , 而在同等功耗下性能提升最多5% 。
同时 , 它已经达到了上上代超大核Cortex-X1的性能水准 。
对了 , A710也仅支持64位指令集 。
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Cortex-A510名字没变 , 性能也没变 , 不过能效提升了5% , 应该是与更新制造工艺结合的效果 。
同时 , 它也是唯一保留32位指令集支持的核心 。如果一款App还没有升级到64位 , 今后只能依赖小核心执行 , 效率必然大打折扣 。
Arm也是意在通过此举推动行业向64位加速转型 。
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另外 , DSU-110互连单元也更加强大灵活 , 支持核心数量增加50% , 比如Cortex-X3可以最多12核心、16MB三级缓存 , 还支持更多指令集 。
big.LITTLE大小核的组合也更加灵活、丰富 , 同样1+3+4 , X3+A715+A510的组合比去年的X2+A710+A510性能可提升12% 。
1+4+4则可比1+3+4性能提升最多21% , 2+2+4可提升最多23% , 还首次加入了8+4+0这样的组合 , 面向中高端笔记本 , 性能高出足足120% 。
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总体而言 , CortexCPU今年的升级比较中规中矩 。X3、A715都是预料之中的对位升级 , A510本身几乎毫无变化 。
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