联发科天玑8000系列迭代芯片有望年底登场今天

今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格， Redmi、realme等厂商已经开案测试。
@数码闲聊站同时爆料，天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场，这将是联发科2023年主打的次旗舰处理器。
【联发科天玑8000系列迭代芯片有望年底登场】
文章图片

文章图片

资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。
规格方面，天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成， GPU为Mali-G610MC6 ，性能强悍。
作为继任者，天玑8000系列迭代芯片至少会使用CortexA78架构，可能会升级到CortexA710架构，安兔兔跑分有可能在90万分左右（目前天玑8100跑分已经突破80万分）。
另外，考虑到RedmiK50、RedmiNote11TPro系列、realmeGTNeo3系列使用的是天玑8100芯片，由此猜测RedmiK60系列可能是用天玑8000系列迭代新品。
有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U ，它将与高通骁龙8系列展开竞争。

文章图片

文章图片