财联社（上海 编辑 刘蕊）讯 ， 近日 ， 半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告 。报告称 ， 2021年第二季度 ， 全球硅片出货量环比增长了6% ， 达到35.34亿平方英寸 ， 超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12% 。
信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示：“在多种终端应用的推动下 ， 硅片需求继续强劲增长…由于持续供不应求 ， 用于300mm和200mm的硅片供应都在收紧 。”

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（数据来源：SEMI 单位：百万平方英寸）
该报告中引用的数据包括抛光硅片（如原始测试硅片和外延硅片）和发货给终端用户的非抛光硅片 。
硅片是大部分半导体芯片的基本材料 ， 而半导体芯片是所有电子产品 ， 包括电脑、通讯产品和消费设备的重要组成部分 。自去年下半年以来 ， 半导体芯片短缺已经成为影响全球多个行业的问题 ， 芯片价格也随之水涨船高 。
而在近期 ， 包括台积电、英特尔、德国仪器等半导体制造商都在发布财报时指出 ， 芯片短缺问题将持续存在 ， 并且尽管芯片短缺对汽车行业的影响情况有所缓解 ， 但汽车行业仅仅是受到芯片短缺影响的众多行业中的一小部分 。甚至有评论指出 ， 芯片（特别是高端芯片）需求强劲的情况可能会延续到未来十年 。（责任编辑：王治强 HF013）
【SEMI：全球第二季度硅片需求强劲 出货量再创新高】来源：财联社

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