继华为小米之后，又一国产品牌投入芯片研发作为手机最核心的零部件

作为手机最核心的零部件， SOC（处理器）研发难度非常高，国内只有华为可以连续推出旗舰芯片。根据东南某省媒体报道，另一家国产大厂投入芯片研发，预计最快2024年量产，成为继华为小米之后，第三家掌握该技术的国产品牌。

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东南某省的媒体称， OPPO继去年推出首款自研NPU（影像处理神经网络芯片）以后，更多研发计划正在稳步推进。其首款自研AP（应用处理器）将在2023年量产，基于台积电6nm工艺制程打造；首款核心SOC（手机处理器）预计2024年量产，采用台积电最新4nm工艺制程。

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如果消息属实， OPPO将成为国内第三家拥有自研核心处理器手机品牌，不再是单纯的掌握辅助芯片技术。OPPO芯片研发业务将由旗下IC设计公司上海哲库承担，掌握全部前端设计、后端设计、IP设计、内存架构、算法、流片等环节，并非如此前怀疑的“合作”研发，这也是衡量是否为“真自研”的重要衡量因素。

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OPPO品牌创始人兼首席执行官陈永明此前对媒体表示：科技公司必须通过关键技术解决关键问题，如果没有底层核心技术，就不可能有未来。没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁， OPPO过去几年和未来都会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地的做芯片研发，无论前路多少挑战都坚持不懈。

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业内人士分析， OPPO不太可能在2024年就推出旗舰芯片，挑战业内拥有十几年基础的大厂，这在技术上也完全说不通。猜测其首款自研SOC定位中端领域，会首先用到Reno系列，或者下放给realme品牌提前试水，一方面验证芯片实际表现和成熟度，另一方面也要查看市场的反馈，如果表现符合预期才会向更高端进军。

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目前看来，各大手机厂商都有自研芯片的规划，但由于难度太高、技术太复杂、投入过大等等原因限制，只能先拿一些“小芯片”练手积累经验。除了OPPO去年推出马里亚纳X芯片， vivo去年推出V1影像芯片以外，小米也在去年推出澎湃C1和澎湃P1芯片，大部分已经被运用到中端产品，市场口碑反馈非常不错。

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【继华为小米之后，又一国产品牌投入芯片研发】接下来各大厂商要向核心SOC发起进军，此举不是意在挑战竞争对手，更多是想掌握核心技术提升议价能力，同时树立起高端品牌的形象。随着智能手机行业发展进入瓶颈，安卓品牌的硬件堆料越来越相似，消费者逐渐丧失了更换新机的欲望，因此手机品牌必须打出差异化的竞争，自研芯片便是最好的宣传噱头。