台积电迎来劲敌！英特尔正式官宣3大消息在芯片制造领域

在芯片制造领域，台湾省的台积电无疑是行业里的老大哥，不仅拿下了全球超50%的芯片代工订单，还最先量产7nm、5nm等制程的芯片。

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在今年早些时候，台积电创始人张忠谋曾表示，台积电最大的竞争对手是来自韩国的三星，毕竟三星是继台积电之后，全球第二家量产5nm芯片的厂商，且在3nm制程工艺的进度上并不输台积电。

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另外，张忠谋还顺带“嘲讽”了一番英特尔，毕竟当年英特尔很是看不起芯片代工业务，拒绝为台积电融资，甚至一度出售掉旗下的芯片代工业务。
但如今情况有变，台积电可能迎来又一强敌。
英特尔官宣三个消息
7月27日凌晨一次会议上，英特尔正式介绍了其在芯片工艺及封装上的进展，另外还官宣了3个重磅消息。

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第一，将执行全新的CPU工艺路线图，而且Intel对工艺进行改名， 10nm工艺变成了Intel 7 ， 7nm变成了Intel 4 ，未来还有Intel 3、Intel 20A 。
第二，将与高通合作，为其代工生产手机芯片，预计将于2024年量产，并使用英特尔最新命名的 20A 工艺。另外，亚马逊将成为第一个使用英特尔代工服务客户，生产的芯片将被用于亚马逊的数据中心。

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第三，将尽快采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，并有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。消息称，该光刻机制程更加先进，效率更高， ASML计划在2023年正式商业化。
英特尔在今年3月宣布再次启动芯片代工服务，希望成为其他芯片厂商的主要供应商，为此，英特尔计划投资超过200亿美元，分别在美国和欧盟建芯片代工厂。
此次再次官宣，无疑透露出一个强势信号：英特尔重启代工服务是认真的！
台积电迎来劲敌
在芯片代工领域，英特尔一直不被大家看好，因为至今无法量产7nm芯片，毕竟台积电2023年将量产3nm芯片了。
但英特尔将是台积电的劲敌，危险程度甚至超过三星，之所以这么说，有三点原因。

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首先，英特尔是坚定的摩尔定律捍卫者，虽然公布的芯片制程工艺落后台积电、三星，但其性能绝对是不可忽视的。
例如，目前英特尔的10nm工艺，其在鳍片间距、栅极间距、逻辑单元等指标上，均领先于台积电和三星的10nm工艺，甚至比台积电的7nm工艺还稍微领先一点。不少网友表示：英特尔在芯片上主要输在命名上。此次英特尔重新命名芯片制程工艺，原因可能在于此处。
其次，英特尔宣布2023年量产7nm芯片，同时台积电和三星宣布2023年量产3nm芯片。看似差别很大，其实不然。

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据公开资料显示，三星3nm的晶体管密度为1.7亿颗/平方毫米，台积电5nm的晶体管密度为1.73亿颗/平方毫米，而英特尔的7nm晶体管密度达到1.8亿颗/平方毫米。也就是说，虽然英特尔2023年才量产7nm芯片，但芯片性能上可以达到台积电4nm工艺，甚至超过三星的3nm工艺。