本文转自：央广网
央广网上海7月30日消息（采访人员林馥榆）7月29日 ， 上海交通大学和江苏省无锡滨湖区联手打造的光子芯谷创新中心举行奠基仪式 。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于此 ， 项目达效后预计年产值超100亿元 。

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奠基仪式现场（央广网发 受访者供图）
据介绍 ， 光子芯谷创新中心项目占地面积约127亩 ， 总建筑面积约70万平方米 ， 总投资约81.5亿元 。根据规划 ， 该项目分两期实施 。其中 ， 重点建设上海交大无锡光子芯片联合研究中心 ， 引进上海交大金贤敏教授团队 ， 建设国内首条光子芯片中试线 ， 并引进光子芯片相关产业配套 ， 预计两年后可实现高端光子芯片的批量化生产 。
【上海、无锡携手打造光子芯谷创新中心 产值预计将超100亿元】根据规划 ， 该联合研究中心将建设铌酸锂薄膜（LNOI）光子芯片、三维光子芯片中试研发平台及部分办公载体 。

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