【硬件资讯】真！梦回费米！Nvidia、AMD下一代显卡功耗暴增！或将突破400W大关！功耗性能如何平衡？( 二 ) 新闻①：传闻称RX7000与RTX40系旗

或许在下一次 DIY 装机的时候，许多人都会发现额定 500W 的电源，对一台游戏 PC 来说已经有点捉襟见肘了。
原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1160229.htm
习惯了……对我们关注比较久的读者应该会记得，在20系首发的时候我们也用过“梦回费米”这个形容，但20系的功耗控制其实还算不错，远没有费米夸张，但也是起了个坏头……从20系到30系，虽然性能提升极大，但功耗增加也是巨大的， 30系N卡真的和当年费米架构的功耗有一拼了，而即将到来的40系和RX7000 ，是真的要在功耗上超越费米……在前几年的时候，显卡发展的方向还是限定功耗内保守的性能提升，则这几年则成了功耗与性能齐飞的局面，二者优劣暂且不论，但功耗的提升在其他方面也会增加成本，不知道未来显卡的能耗平衡之路要怎样走下去……
新闻 ② ： PLC闪存远非终点铠侠已投入HLC和OLC颗粒研究
说起来， SSD和机械硬盘，提升容量的方式有些相似，前者主要靠提高每单元存储的电位数量和增加堆叠层数，而后者则是靠增大盘片容量和盘片数。闪存颗粒的演进我们已经看在眼里， MLC SSD已经基本在消费市场绝迹，目前主要是TLC尤其是QLC打天下。

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所谓QLC就是每单元存储4个电位，而取代它的将是存储5电位的PLC（penta level cell）。
实际上，铠侠（原东芝存储）早在2019年就投入了PLC闪存技术的研究。铠侠最近披露表示， PLC之后，还有存储6电位的HLC（hexa level cell）和存储8电位的OLC（octa level cell）。
因为要存储多个电位，就需要不同的电压状态， QLC是2的4次方，也就是16个电压状态， PLC是32个，相应地， HLC需要多达64种电压状态，这对主控将是极大的考验，毕竟64种电信号不能相互干扰。
尽管难度高，但HLC的存储密度毕竟比QLC高出50% ，对厂商的诱惑还是很大。
目前，铠侠已经在-196°C的液氮环境中，实现了HLC闪存1000次PE（可编程擦写循环）。预计量产后，恐怕会降到100次PE 。
当然，大家不用太担忧，因为HLC时代，存储容量将非常夸张，堆叠层数也会在600~1000次甚至更多，这意味要写满一次SSD ，需要的时间并不会比现在的TLC、QLC明显差很多。
原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1160067.htm
而另一个和显卡功耗一样“魔性发展”的，就是NAND闪存了，我们都知道， NAND闪存从SLC发展到现在QLC ，性能下限和寿命都是越来越低的，很难说这是正确的发展。而现在居然告诉我QLC和PLC还不是下限？还能更低？SSD的下限再低下去的话，为什么不选择机械呢？在我看来，固态硬盘不断在接口速率上寻求提升，从sata 3Gbps ， sata 6Gbps到Nvme PCIe 3.0 ， PCIe 4.0甚至即将到来的PCIe 5.0 ， SSD的上限越来越高！下限却越来越低！这种矛盾发展一定是病态的，希望能够在未来得到解决！！而不是继续病态发展下去！！
新闻 ③ ： Intel发布至强W-3300：10nm 38核心、完胜32核心撕裂者
Intel刚刚正式发布了面向主流工作站市场的至强W-3300系列，衍生自此前推出的第三代至强平台，都基于10nm工艺、Ice Lake架构，只是这次规格更低，最多38核心，主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。
至强W-3300系列全线支持64条PCIe 4.0通道、八通道DDR4-3200 ECC内存(最大4TB LRDIMM)、AVX-512指令集、RAS、DLBoost深度学习加速，可搭配傲腾SSD P5800X 。
接口同样是LGA4189 ，主板芯片组升级为C21A ，支持Wi-Fi 6E、Thunderbolt 4、20条PCIe 3.0 。