英特尔700系列芯片组最新数据表曝光
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最近一两个月 , 相信很多有意升级装机的朋友都在纠结这样一个问题:那就是到底应该选择购买哪一款600系列主板?是直接买高端的Z690 , H670、还是买B660、H610主板?
说实话 , 目前这些主板的价格都不便宜 , Z690主板虽然好 , 但是非常贵 , 而H610又太菜 。
不过对于这个问题 , 小编现在要告诉大家的是 , 如果目前不是特别急于要升级装机的话 , 比如还可以再等最长一年左右时间的话 , 那就建议再等等 , 等英特尔的700系列芯片组主板出来再考虑 。
有些朋友看到这里可能会质疑小编 , 你说得也太不靠谱了吧?600系列主板才上市不长时间 , 700系列主板就马上会出来?有那么快吗?
其实小编并没有开玩笑 , 态度很严肃 , 英特尔的第13代RaptorLake酷睿处理器预计会在今年年内发布 , 而与之配套的700系列芯片组主板也会同步推出 。
这里要补充强调两点 , 第一小编上面说的是等“最长一年左右时间” , 这种说法是偏保守的 , 大概率要不了一年 , 可能会在下半年某个时候就会发布 。
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第二 , 英特尔推出700系列芯片组主板 , 并不意味着600系列主板就淘汰了 , 处理器的接口有重大变化 , 不支持包括即将发布的第13代RaptorLake酷睿处理器了 , 不是这样 。
700系列不会完全另起炉灶 , 只是600系列的改进升级 , 新一代处理器的接口也不会发生变化 , 预计600系列主板可以兼容接下来的好几代处理器 , 还可以服役很长时间 , 所以 , 目前已经购买了600系列主板的用户 , 完全不用担心 。
那么700系列芯片组到底有哪些改进升级呢?英特尔近期公布了一份有关于其600系列芯片组的最新数据表(图一) , 其中某些数据与现有的600系列明显不符 , 因此据推测 , 这可能是对下一代700系列芯片组的某些暗示 。
需要强调的是 , 英特尔官方并没有这样表示 , 这些只是外界的分析揣测 , 并不一定完全真实、可靠 , 以下内容仅供参考 。
根据这些透露出来的信息显示 , 700系列芯片组将会增加主板上的PCIe4.0通道 , 减少PCIe3.0通道 , 最终的PCIe通道总数保持不变 。
另外 , 还会增加USB端口的数量 , 预计USB3.2Gen端口的数量将从4个增加到5个 , 支持高达20Gbps的数据传输速率 , 当然到底具体有多少个端口 , 最终还要取决于主板厂商 。
传言高端的Z790芯片仍将继续采用14nm工艺 , 仍将同时继续支持DDR4和DDR5内存 , 支持最高运行频率为5200MHz的DDR5内存 , 支持最高运行频率为3200MHz的DDR4内存 。
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Z790将配备20个PCIe Gen4通道 , H770将配备16个 PCIe Gen4通道 , B76将配备10个 PCIe Gen4通道 。
目前 , 由于半导体行业短缺和产能的原因 , 600系列的主板价格普遍偏高 , 如果现在不急于装机的话 , 建议再等半年时间 , 到时700系列主板可能会更完善 , 更便宜一些 。
有些朋友可能会质疑 , 既然700系列主板和现在的600系列主板的区别不大 , 并没有特别硬核的功能升级 , 那么为什么要优先选择700系列的主板呢?
那是因为到时购买700系列主板的同时 , 可以直接搭配购买第13代酷睿处理器 , 组建13代酷睿平台的机器 , 这样更香 。
13代酷睿处理器据说性能提升很大 , 如果现在购买600系列的主板 , 到时13代处理器出来了 , 处理器换还是不换?就会左右为难 。
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