英特尔即将在美国新建晶圆厂的更多细节关注刚刚

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刚刚，英特尔透露了其即将在美国新建的晶圆厂的更多细节，英特尔首席执行官Patrick Gelsinger表示，新晶圆厂园区将耗资 600 亿至 1200 亿美元，其中包括使用英特尔先进工艺技术处理晶圆的多个模块，以及芯片封装设施。公司目标是将其建在靠近大学的地方，以简化新员工的招聘。
作为其IDM2.0战略的一部分，英特尔将在今年年底前决定其在美国的下一个主要半导体制造中心的确切位置。Pat Gelsinger 表示，该晶圆厂将包括 6 到 8 个模块将使用公司领先的制造工艺生产芯片，能够使用包含英特尔的 EMIB 和 Foveros 等专有技术封装芯片，并且还将运行一个专用发电厂。
每个半导体制造模块的成本将在 100 亿至 150 亿美元之间，因此英特尔未来十年对该中心的投资可能最低也是600亿美元，最高可能达到 1200 亿美元。

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（图片来源：英特尔）
Patrick Gelsinger告诉媒体， “我们将目光广泛地投向美国各地。这将是一个非常大的基地，有6到8个晶圆厂模块，每个晶圆厂模块的成本在 100到 150 亿美元之间。这是一个在未来十年内投入1000 亿美元、创造 10000 个直接就业机会的项目。根据我们的经验，这 10000人创造了 100000 个工作岗位。所以，从本质上讲，我们想建造一个‘小城市’ 。”
目前英特尔并未透露晶圆厂的第一个模块将支持哪些节点，但由于该工厂最早将于 2024 年某个时候开始运营，新工厂可能会使用英特尔4和英特尔3制造技术生产芯片 .最终，该晶圆厂基地将采用更先进的制造技术。即将成立的晶圆厂的产能和位置都还未知，英特尔需要在一个基础设施完善、水和能源供应充足的地方建立下一个制造工厂。此外，该公司计划在拥有大学的大城市附近建造它，以吸引更高素质的人才。
“最近，我们正在与美国多个州合作，他们向我们提供关于场地位置、能源、水、环境、大学资源、技能能力的建议，我希望在年底之前就该地点发布公告。” Pat Gelsinger说。
今年早些时候，英特尔概述了斥资 200 亿美元推进其在亚利桑那州的制造业务的计划。此外，该公司将宣布其全新的晶圆厂中心的位置，例如该公司在亚利桑那州和俄勒冈州的工厂。
【英特尔即将在美国新建晶圆厂的更多细节】来源：半导体行业观察