Hybrid！第五届中国系统级封装展会深圳站，打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华！附大会完整日程 2021年9月27日-29日

2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同展示和商讨产业发展未来：从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华！
大会预告
会议名称：2021年第五届中国系统级封装大会（SiP China深圳站）
会议/嘉宾简介：
作为ELEXCON多年来前瞻性布局的战略板块 —— 2021年第五届中国系统级封装大会将分享从设计公司到供应链各个方面的创新电子系统设计和SiP封装各工艺过程的最佳实践，包括来自OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商的组装和测试。
大会为期2天，聚焦12大议题，拟邀请到40+重磅专家演讲人，分别来自：中国半导体行业协会封测分会、安靠、TechSearch、深圳先进电子材料国际创新研究院、奥特斯、长电、通富微、日月光&USI、芯和、BroadPak、奥肯思、System Plus/Yole、歌尔微电子、英特尔、香港科技大学、云天、Nepes、铟泰公司、贺利氏、韦尔通、ZESTRON、汉高、天芯互联、恩艾、沛顿、锐杰微、FUJI、ASM、腾盛、华封、普莱信、图研、Ansys、欧纷泰、凯意等。
抢占听会席位
时间/地点：2021年9月28-29日
深圳国际会展中心(宝安)
会议最新日程

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同期展会
大会同期，在ELEXCON深圳国际电子展8号馆，还将开设 “SiP系统级封装与先进封测” 展区汇聚众多国内外重磅厂商展示包括：OSAT封测服务、封测设备、先进材料、SMT技术、点胶设备、检测等技术新品和解决方案。
400㎡晶圆级SiP封装产线
此外，一条由ITW、PARMI、K&S、Heller、无锡先导智能、珠海恒格微电子、升士达科技等企业组成的400㎡完整晶圆级SiP先进封装产线，也即将惊艳登陆ELEXCON2021！
▲产线展示区示意图，展位号8G46
现场为专业观众展示真实的可视化的生产流程，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料，也为上下游企业提供更具优势的解决方案。同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，欢迎业界工程师到展会现场体验！
2021年9月27-29日，在ELEXCON深圳国际电子展80,000 ㎡展馆内，还设有『MCU』『RISC-V』『存储』『AI芯片与FPGA』『电源、功率器件与第三代半导体产品』『TWS耳机及可穿戴供应链』『嵌入式硬件』『5G技术及核心器件』『汽车电子』等展示专区，汇聚一大波IC设计企业

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展会时间 | 2021年9月27-29日
地点 | 深圳国际会展中心(宝安)
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