芯片焊接键合线测试中的焊接强度测试仪的应用【科准测控】在芯片的生产制造过程中

在芯片的生产制造过程中，需要通过在芯片的晶圆焊垫上焊接键合线，以实现芯片内部电路与外界电路的电连接，而键合线通常采用金线；键合线与晶圆焊垫的接触点被称为金球，焊接方式通常采用超声焊焊接，使金线瞬间熔化并与焊垫粘接，从而实现芯片内部电路与外界电路的电连接。
芯片焊接力度检测技术领域，涉及一种芯片键合线焊接力度的检测方法，尤其是一种金线作为键合线的焊接力度的检测方法；该检测方法既能够快速将键合线和芯片进行分离，又能够确保键合线留在芯片上的弹坑的痕迹不受损坏。
在实际操作过程中，由于各种原因将会导致焊接时力度不同，从而会影响芯片内部电路与外界电路的电连接效果；如果焊接时力度过大可能会对焊垫甚至晶圆内部的线路造成损伤，影响芯片质量，而如果焊接力度过小可能会降低金线键合质量，容易出现开路的情况。
因此，为检测键合线在焊接过程中的力度，通常会抽取部分芯片将键合线与焊垫分离，判断键合线在焊垫留下的弹坑痕迹，以确定焊接力度是否合适，从而判断焊接质量是否达到生产要求。需要用的测试设备就是芯片焊接强度测试仪。

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通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后， Z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。
1、可实现多功能推拉力测试
2、自动旋转组合测试模组
3、满足单一测试模组
4、创新的机械设计模式
5、强大的数据处理功能
6、简易的操作模式，方便、实用

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【芯片焊接键合线测试中的焊接强度测试仪的应用【科准测控】】1、可进行各种推拉力测试
金球、锡球、芯片、导线、焊接点等
2、除单一模组外，另有革新的四合一模组:
2拉2推、1拉3推、4推等选择
3、电脑自动选取合用推拉刀，无需人手更换
4、具有双向Sensors可进行拉和压力测试
5、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能
6、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致
7、程式化自动测试功能

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