台积电计划在今年开始批量生产3纳米芯片
今天的一篇报道称 , 台积电计划在今年晚些时候开始批量生产3纳米芯片 , 用于即将推出的MacBook机型和其他产品 。
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根据业内消息人士的说法 , 后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求持乐观态度 , 这款芯片将使用台积电的3纳米技术制造 , 将于今年晚些时候开始生产 。
根据DigiTimes的数据 , 台积电至少在2023年第一季度之前不太可能从3纳米芯片的整体生产中产生大量收入 。
这一消息与《商业时报》上周的一篇报道相吻合 , 该报道称 , 台积电将在2022年底之前开始为苹果生产3纳米芯片 , 苹果的第一款3纳米芯片可能是用于Mac的M2 Pro芯片 , 并补充说 , 明年iPhone 15 Pro机型中的A17仿生芯片也将是3纳米芯片 。
彭博社的Mark Gurman预计M2 Pro芯片将用于下一代14英寸和16英寸的MacBook Pro机型 , 以及将取代目前基于英特尔配置的新高端Mac mini 。
日前 , 台媒报道称 , 苹果将成为首家采用台积电3纳米工艺的用户 , 首款产品可能是M2 Pro芯片以及iPhone 15系列将会搭载的A17芯片 。
据DIGITIMES最新援引消息人士的话报道称 , 三星正在努力扩大其3纳米客户组合 , 但尚未取得重大进展 。但鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略 , 以及对其与三星移动部门业务的其他考虑 , 高通被视为三星3纳米 GAA 工艺最有可能的客户 。
由于良好的性能以及越来越大的规模优势 , 台积电近年发展众多客户 , 包括英伟达、AMD、联发科、高通等众多科技巨头都把订单交给了台积电 。
DIGITIMES报道称 , AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3纳米芯片订单 。返回搜狐 , 查看更多
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